[实用新型]一种倒装键合设备中用于各向异性导电胶的热压装置有效
| 申请号: | 201320134791.8 | 申请日: | 2013-03-22 |
| 公开(公告)号: | CN203205388U | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
| 发明(设计)人: | 陶波;朱钦淼;程小明;潘卫进;薛天骋;汤朋朋;罗冲;冯梦丹;洪洋;胡越;周鹏;张阳 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
| 主分类号: | H01L21/603 | 分类号: | H01L21/603 |
| 代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 李佑宏 |
| 地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 倒装 设备 用于 各向异性 导电 热压 装置 | ||
1.一种热压装置,用于倒装键合设备中对导电胶进行热压,其特征在于,该热压装置包括:
压头组件(2),用于对导向胶进行热压;
导向组件(1),其设置在一支撑基座(4)上,所述压头组件(2)设置在该导向组件(1)上,所述压头组件(2)通过该导向组件(1)进行导向移动以完成热压;
驱动组件(5),其设置在所述导向组件(1)一侧,用于驱动所述导向组件(1)直线移动,以实现其对压头组件(2)的导向移动。
2.根据权利要求1所述的一种热压装置,其中,所述的导向组件(1)包括用作支撑架的U型板(102)和可随该U型板(102)移动的转接板(103),所述压头组件(2)与所述转接板(103)连接,所述驱动组件(5)通过驱动所述U型板(102)和转接板(103)移动,进而实现驱动所述压头组件(2)移动。
3.根据权利要求2所述的一种热压装置,其中,所述U型板(102)包括位于中间的背板和垂直设置在该背板两端的挡板,其中该背板上固定设置有直线滑轨(105)和可相对该直线滑轨(105)滑动的滑块(106),所述转接板(103)与该滑块(106)固定连接,所述转接板(103)通过该滑块(106)实现随该U型板(102)移动。
4.根据权利要求3所述的一种热压装置,其中,所述的导向组件(1)还具有光轴(104),其为对称布置的且与所述直线滑轨(105)轴线平行的两根,各光轴(104)的一端均固定在上述U型板(102)的其中一个挡板上,另一端穿过所述转接板(103)上的孔后伸出,所述转接板(103)可相对所述光轴(104)轴向移动,用于在转接板(103)带动压头组件(2)移动时对其导向。
5.根据权利要求4所述的一种热压装置,其中,所述的两光轴(104)上分别套接有弹簧,弹簧一端抵接在转接板(103)侧面,另一端抵接在光轴(104)固定端的挡板上,用于压头组件(2)在热压时进行缓冲并推动所述转接板(103)和滑块(106)沿所述直线滑轨实现(105)反向移动。
6.根据权利要求5所述的一种热压装置,其中,所述的导向组件(1)还具有一阶梯轴(101),其直径较小的一端穿过上述U型板(102)的另一个挡板后与所述转接板(103)固定连接,用于对所述转接板(103)的反向移动进行导向。
7.根据权利要求6所述的一种热压装置,其中,所述的阶梯轴(101)上也套接有弹簧,用于所述转接板(103)的反向移动时进行缓冲,并可通过该弹簧实现对所述转接板(103)的预紧。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的一种热压装置,其中,所述压头组件(2)包括连接板(202),固定设置在该连接板(202)下部的上连接块(203),与所述上连接块(203)通过隔热板(207)隔热连接的下连接块(206),所述连接板(202)内容置有磁铁(201),其用于与转接板(103)下端磁性连接,所述下连接块(206)下端设置有压头。
9.根据权利要求1-7中任一项所述的一种热压装置,其中,所述驱动组件(5)优选为单轴机器人。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





