[实用新型]一种MEMS传声器

说明书

技术领域

本实用新型涉及传声器领域，具体的说是一种MEMS传声器。

背景技术

传声器是一种采集声音信号并将其转换为可处理的电信号的换能器件，俗称话简、麦克风。传声器的结构一般包括有一端开口的壳体，壳体的开口上封装有接线板，壳体内安装有振动组件。对于MEMS传声器，接线板在壳体内的一面上安装有集成电路芯片和MEMS芯片,接线板在壳体外的一面用于引出接线端子。MEMS芯片为MEMS传声器内的关键器件，其上安装有用来感应声压的MEMS振膜。在MEMS传声器中，接线板上开设音孔，音孔正对MEMS芯片的内腔，MEMS振膜也正对音孔，外部声(气)压直接施加在MEMS振膜上。 MEMS振膜使用的是半导体硅材料，其为一层既薄又脆弱的膜结构，在较大声(气)压下的作用下会因为冲击力过大而破碎，从而会导致整个MEMS传声器因振动组件损坏而无声音信号输出。

上述因MEMS 振膜破损而导致的整个传声器损坏的问题是目前MEMS传声器领域普遍存在的技术问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单、实现方便、能够有效避免MEMS振膜破碎的MEMS传声器。

为解决上述技术问题，本实用新型的MEMS传声器包括一端开口的壳体、封装在壳体开口上的接线板、安装在接线板上的集成电路芯片和MEMS芯片，其结构特点是所述接线板为双层结构且两层中间夹有一层垫片，两层接线板上在与MEMS芯片相对应的位置上开设有音孔，垫片上在与音孔相对应的位置上开设有多个通孔。

优选的，所述垫片与接线板的形状和大小相一致。

优选的，所述接线板为双层结构，垫片的正、反两面与两层接线板之间设有PCB粘接胶层。

优选的，所述通孔在音孔的形状范围内规则排布。

优选的，所述通孔为圆形孔。

本实用新型的有益效果是：带有通孔的垫片起到了阻尼的作用，当外界有较大冲击时，冲击进入音孔后会分散到垫片上的通孔中，从而减小了冲击力，保护了MEMS芯片，避免了MEMS振膜被震碎，另外，由于MEMS传声器的频响曲线在高频处是上翘的，通过垫片上通孔的阻尼作用，调整通孔的大小、个数及形状，可以调整高频处的曲线，使曲线平整，实现较宽范围内的曲线平滑；垫片与接线板的形状和大小一致，使得取材和粘接均十分方便；垫片与接线板之间通过PCB粘接胶进行粘接配合，结构牢固可靠；通孔采用规则排布的圆形孔，加工和调试均十分方便。 

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1中虚线圆内的放大结构示意图；

图3为垫片的一种实施方式的结构示意图；

具体实施方式

参照附图，本实用新型的MEMS传声器的一种实施方式为包括一端开口的壳体1、封装在壳体1开口上的接线板2、安装在接线板2上的集成电路芯片3和MEMS芯片4，MEMS芯片4上设有MEMS振膜41。其中，集成电路芯片3通过封装胶7固定在接线板2上，集成电路芯片3、MEMS芯片4以及接线板2三者之间通过金线6进行电连接。

参照附图，接线板2中间夹有一层垫片5，其中，接线板2可以为多层结构，在任意两层中夹设一层垫片5即可。本实用新型优选的结构为：接线板2为双层结构，垫片5的正、反两面与两层接线板2之间设有PCB粘接胶层8。如图所示，接线板2包括上层接线板21和下层接线板22，垫片5的正、反两面与上、下两层接线板2之间设有PCB粘接胶层8。垫片5与接线板2的形状和大小相一致，附图中示出的为方形的传声器，接线板2和垫片5也为方形，传声器还可以为圆形或其它形状，接线板2和垫片5的形状也跟随改变，在此不再赘述。壳体1通过密封胶封装在上层接线板21上，集成电路芯片3和MEMS芯片4也均安装在上层接线板21上，下层接线板22用于引出接线端子。

参照附图，两层接线板2上在与MEMS芯片4相对应的位置上开设有音孔20，垫片5上在与音孔20相对应的位置上开设有多个通孔50。通孔50的形状可以为常规的各种形状，如方形、圆形等，优选为采用圆形孔。其中，各通孔50在音孔20的形状范围内可以规则排布也可以不规则排布，为了便于加工，各通孔50在音孔20的形状范围内规则排布。对于音孔20的形状，其根据需要可以为圆形或方形等各种形状，图3中的虚线圆9即为音孔20的形状范围，可见，音孔20优选为采用圆形，各通孔50的分布为：其中一个通孔50位于虚线圆心的位置，其它通孔50围绕在虚线圆心的周圈呈环状且等间隔分布。