[实用新型]导电端子有效
申请号: | 201320133077.7 | 申请日: | 2013-03-22 |
公开(公告)号: | CN203326170U | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 林柏元;唐礼冬;李志浩 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R12/57 |
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地址: | 215316 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 端子 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及一种导电端子,特别涉及一种应用于连接器内部且用于信号传输的导电端子。
【背景技术】
现有技术中,由于电连接器整体架构的需求,使得电连接器内导电端子被要求满足一定的厚度。为了满足上述要求,导电端子可以通过冲压成型的方式来达到厚度要求,或者由两片相对较薄的端子叠加焊接在一起来满足导电端子的厚度要求。然而,通过上述两种制程完成的导电端子均需要大量的铜材,并不经济。另外,通过两片端子叠加焊接的方式形成的导电端子的制程繁琐,增加了制造工序。同时,由于要求导电端子具有一定的厚度使其本身具有较大的阻抗值,使通过导电端子的信号会弱而使电连接器无法满足信号传输的要求。
另外,现有技术中的导电端子与印刷电路板之间的焊接会有存在一些问题。譬如,置于印刷电路板导电片上的锡膏及导电端子之间通过热压熔锡焊接制程使导电端子及印刷电路板焊接在一起,然而在热压熔锡焊接过程中锡膏的流动可能会控制不好而导致相邻印刷电路板导电片上的锡膏之间熔接在一起而产生短路现象。这样,产品制造的不良率就会很高。
因此,有必要提供一种新的导电端子来克服上述问题。
【实用新型内容】
本实用新型的主要目的在于提供制造成本低且其自身阻抗值低的导电端子。
为实现上述目的,本实用新型可采用如下技术方案:一种导电端子,所述导电端子呈弯曲折叠状,其包括相互平行间隔的上臂及下臂,以及连接上臂及下臂的连接臂,所述上臂的上表面为导电端子的接触区域,所述下臂的下表面为导电端子的焊接区域。
所述上臂的上表面设有一凸台,所述凸台的上表面为导电端子的接触区域。
所述下臂上设有贯穿其上下表面的至少一个通槽。
所述下臂的下表面上设有突出部或凹陷槽。
所述至少一个通槽包括两个通槽,所述两通槽沿左右方向平行间隔分布。
所述至少一个通槽包括两个通槽,所述两通槽沿前后方向间隔分布。
所述至少一个通槽包括两个通槽,所述两通槽位于下臂的左右侧面。
所述下臂的上表面的前端设有与上臂下表面接触的凸块。
所述凸块的宽度与下臂的宽度一致。
所述导电端子包括相互平行间隔的上臂,下臂及中间臂及连接上臂与中间臂的连接臂及连接下臂与中间臂的另一连接臂。
与现有技术相比,本实用新型导电端子的有益效果在于:本实用新型各种实施例的导电端子均通过弯曲折叠较薄的铜材使导电端子的厚度变高而符合电连接器对于端子厚度的要求,相对于现有技术的导电端子,即达到了导电端子厚度的要求,同时又大大节省了铜材,降低了导电端子的制造成本,而且由于导电端子未弯折前的厚度低,使得其自身的阻抗值低,这样,通过导电端子的信号强而满足电连接器对信号传输的要求。另外,由于本实用新型各种实施例的导电端子的下表面为焊接区域,且焊接区域上设有通槽或者凹陷槽或突出部使导电端子与印刷电路板焊接时,印刷电路板上的锡膏会向上爬,而不会发生相邻锡膏相接触而发生短路现象。又使导电端子与印刷电路板良好的焊接在一起。
【附图说明】
图1为本实用新型导电端子第一实施例的立体视图。
图2为图1所示导电端子第一实施例的另一角度立体视图。
图3为包括若干本实用新型导电端子第一实施例的端子料带的立体视图。
图4为图3所示端子料带内的本实用新型导电端子第一实施例未弯折前的立体视图。
图5为本实用新型导电端子第二实施例的立体视图。
图6为图5所示导电端子第二实施例的另一角度立体视图。
图7为本实用新型导电端子第三实施例的立体视图。
图8为图7所示导电端子第三实施例的另一角度立体视图。
图9为本实用新型导电端子第第四实施例的立体视图。
图10为图9所示导电端子第四实施例的另一角度立体视图。
图11为图9内沿A-A线的剖面图。
图12本实用新型导电端子第五实施例的立体视图。
图13为图11所示导电端子第五实施例的另一角度立体视图。
图14为图12内沿B-B线的剖面图。
图15为本实用新型导电端子第六实施例的立体视图。
图16为图15所示导电端子第六实施例的另一角度立体视图。
图17为图15内沿C-C线的剖面图。
图18为本实用新型导电端子第七实施例的立体视图。
图19为图17所示导电端子第七实施例的另一角度立体视图。
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