[实用新型]铝基覆铜箔板制作主导热面的低热阻桥式整流器有效
申请号: | 201320130195.2 | 申请日: | 2013-03-08 |
公开(公告)号: | CN203103277U | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 程德明 | 申请(专利权)人: | 程德明 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H02K11/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 245600 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 铝基覆 铜箔 制作 主导 低热 阻桥式 整流器 | ||
一种铝基覆铜箔板制作主导热面的低热阻桥式整流器,其特征在于:所述低热阻桥式整流器由主导热面板(1)、下电极(2)、芯片(3)、上电极(4)、绝缘体(5)组成。
根据权利要求1所述的低热阻桥式整流器,其特征在于:所述主导热面板(1),用铝基覆铜箔板制作;配合外接散热器,做成正方形、长方形、马蹄形等形状;额定电流与主导热面积比值取5~10安培/平方厘米;铝板厚度选用0.8~2毫米;铜箔厚度选用35~70微米;绝缘粘结层导热系数选用0.8~3.0瓦/(米×度);铝板与铜箔面之间耐电压选取大于1500V。
根据权利要求1所述的低热阻桥式整流器,其特征在于:所述主导热面板(1),有经过刻蚀的铜箔图形,各部分铜箔图形之间、铜箔与铝板外边缘、铜箔与铝板穿孔边缘间留有大于0.5毫米宽的间隙,无铜箔部位保留着无损伤的绝缘粘结层,各部分铜箔面积的大小与其连接的芯片发热量成正比。
根据权利要求1所述的低热阻桥式整流器,其特征在于:所述下电极(2),呈薄片状,其平面尺寸与对应的铜箔图形相配合可略小,材料为紫铜板,表面镀涂镍、锡等易焊接金属层,厚度为0.5~1.0毫米,需与外界连接电源时,下电极边缘处设计有电源接线桩,弯折90度后,电源接线桩可垂直电极平面伸出低热阻桥式整流器体外,与外电路连接。
根据权利要求1所述的低热阻桥式整流器,其特征在于:所述上电极(4),呈薄片或圆线状,材料为紫铜板或紫铜线,表面镀涂镍、锡等易焊接金属层,片状电极厚度和圆线状电极半径为0.5~1.0毫米,需与外界连接电源时,片状上电极边缘处设计有电源接线桩,弯折90度后,电源接线桩可垂直电极平面伸出低热阻桥式整流器体外,与外电路连接。
根据权利要求1所述的低热阻桥式整流器,其特征在于:直接装置在发电机体内的低热阻桥式整流器可做成平板式,安装在发电机的体壳体上,利用发电机壳体散热,其绝缘体是涂敷在芯片表面的普通绝缘硅橡胶。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于程德明,未经程德明许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320130195.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:新型MOS管
- 下一篇:微型贴片式敏感型过热保护器