[实用新型]LED灯泡有效
申请号: | 201320129256.3 | 申请日: | 2013-03-20 |
公开(公告)号: | CN203131534U | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 林瑞丰 | 申请(专利权)人: | 兴通工业股份有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台湾台中市雾峰*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 灯泡 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯泡的结构方面的技术领域,特别是涉及一种具有良好散热效果、组装方便快速、可延长使用寿命及周面可发出温和灯光等功效的LED灯泡者。
背景技术
一般现有习知的LED灯泡,如中国台湾公告第M402387号专利所示,其主要将多个LED芯片设在铝材质的电路板上,再将该电路板结合在铝材质的导热板上,然后将该导热板组装在铝材质的散热座的一端,于该导热板相反该散热座的一侧结合有灯罩供将该电路板及该多个LED芯片罩设,于该散热座的另一端结合有转接座可供使其能安装在灯泡插座上,而且于该散热座中设有变压器供与该转接座及该电路板电性连接。如此,LED芯片发光时所产生高温便可经由铝材质的电路板传导至铝材质的导热板,再借由铝材质的导热板传导至铝材质的散热座,然后由散热座周面上的多个散热叶片及其间的散热槽将热量散布到周围的空气中以达到降温效果,同时并利用导热板上的多个散热孔将电路板的温度直接散出至该散热座内部的通孔中,以使该热气可由散热座的透气槽道导引并由透气缺槽向外排出,以进一步提高散热降温的功效。
然而,该现有习知的LED灯泡在实际制作及使用时会产生以下的诸多缺点:
1、由于现有习知LED灯泡的LED芯片发光时所产生的热量需经过该电路板、该导热板及该散热座才会散发至外部空气的中,而该电路板、该导热板及该散热座会形成热阻而使该LED芯片的热量的传导效率大幅降低,进而影响其的散热效果。而且,该散热座仅利用靠近该转接座的端面上的多个透气缺槽将内部的热气排出,不但会因距离热源较远而有排热效果不佳的情形,尤其是该些透气缺槽无法与外部的冷空气形成对流,因此内部的热气不易排出而会有积存的状况发生。所以,其的整体散热效果非常的差。
2、该现有习知LED灯泡需先将多个LED芯片结合在该电路板上,然后再将该电路板螺锁在该导热板上,以及将该导热板螺锁在该散热座上,所以其的组装非常麻烦及不便。尤其是,该电路板与该导热板及该导热板与该散热座之间的贴合状态如果具有非常多的空隙,则会使其导热效果大幅降低,因此更是会进一步增加组装的困难度及所花费的时间。
3、该现有习知LED灯泡的电路板盖住导热板上的多个散热孔,所以该电路板及其上的多个LED芯片会被该灯罩及该导热板覆设于密闭的空间中,因此该多个LED芯片发光时所产生的热量便会使该灯罩内部的密闭空间充满热气,而该热气无法导出外部,因此一旦时间一久便会对该LED芯片造成非常大的影响,进而使其的使用寿命大幅的缩短。
4、由于该现有习知LED灯泡被包覆在该灯罩与该导热板中,其中该灯罩是可透光的,该导热板为铝材质而不透光的,所以该多个LED芯片所发出的光线便仅只能投射到导热板朝向灯罩的方向,而该导热板至该转接座的周围部分则会因光线受到该导热板的阻挡而无照射到,因此会呈暗黑状态。
由此可见,上述现有的LED灯泡在结构与使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。因此如何能创设一种新型结构的LED灯泡,亦成为当前业界极需改进的目标。
发明内容
本实用新型的目的在于,克服现有的LED灯泡存在的缺陷,而提供一种新型结构的LED灯泡,所要解决的技术问题是使其现有习知的LED灯泡具有散热效果差、组装麻烦不便、使用寿命短及灯光无法照射到自身周围而使周围呈暗黑状态等问题。
本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种LED灯泡,其中包括:底座,具有头端大尾端小的壳壁及位于该壳壁内侧的环壁,该环壁内侧围成朝头端呈开口状的容纳空间,该环壁与该壳壁之间形成朝头端呈开口状的对流空间,该壳壁的外周面具有贯通到该对流空间的多个对流孔;灯杯,为热导率高、绝缘性佳的复合材料制成,其结合在该壳壁的头端供罩住该对流空间的开口,该灯杯包含基板、布设于基板一侧面的电路及呈辐射状一体形成于该基板另一侧面的多个散热鳍片,该多个散热鳍片之间分别形成有连通该对流空间与外部的多个散热槽,该基板的中央具有贯穿到底部的穿孔,于靠近周边处具有呈环状排列且分别贯通到该多个散热槽的多个通孔;多个LED芯片,结合在该电路上;固定盖,盖住该容纳空间的开口,且具有凸柱凸伸到该穿孔中,该凸柱的端面具有导孔贯通到底面与该容纳空间相通;饰环,可分离地结合在该灯杯的基板上;灯罩,可分离地结合在该饰环上,以供将该多个LED芯片罩设于内侧,且可供该多个LED芯片的灯光透过;灯头,结合在该壳壁的尾端,可供螺接在灯泡插座上;以及电源转换模块,设在该容纳空间中,且具有两根上导线及两根下导线,该两根上导线穿过该导孔与该电路导接,该两根下导线与该灯头导接。
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