[实用新型]一种电缆绕包式接头有效
申请号: | 201320128005.3 | 申请日: | 2013-03-20 |
公开(公告)号: | CN203180478U | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 徐澄吉;刘谨;陆海陵;袁伟刚;杨毅伟;杨光;徐俊 | 申请(专利权)人: | 国家电网公司;上海市电力公司 |
主分类号: | H02G15/18 | 分类号: | H02G15/18;H02G1/14 |
代理公司: | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人: | 张妍 |
地址: | 100031 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电缆 绕包式 接头 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种电缆接头,尤其涉及一种电缆绕包式接头。
背景技术
电缆接头是安装在电缆与电缆之间,具有一定绝缘和密封性能,使两个及以上电缆导体联通而形成连续电路的方式,是电缆线路中不可缺少的组成部分。电缆接头应符合电气绝缘性能优良,结构合理,适应环境等要求,接头施工制作质量的好坏直接关系电缆线路运行的稳定。
接头质量故障在各类故障中的比例不容忽视,且其抢修所耗费时间和人力物力亦很高,因此提高接头质量,降低接头故障率,是减少抢修数量,延长电缆使用寿命,提高电网供电可靠性的有效手段。
实用新型内容
本实用新型提供了一种电缆绕包式接头及其制作方法,能够联通两段电缆,绝缘性和密封性好,防水效果好,接头制作效率高。
本实用新型采用如下技术方案实现:
一种电缆绕包式接头,包含两段电缆,各所述电缆一端分别剥除了铜屏蔽层、外半导电层,露出设置在外半导电层内的主绝缘层,主绝缘层端部削成铅笔头状的反应力锥,所述反应力锥的锥部露出一截导体线芯;其中所述电缆绕包式接头还包含:
导体连接管,所述导体连接管分别套置在两段电缆的导体线芯的外壁上,将两段电缆的导体线芯连接;
包覆在导体连接管和各电缆裸露的导体线芯外围的接头内半导电层;
包覆在接头内半导电层及两段电缆的露出的主绝缘层外的接头主绝缘层;
包覆在接头主绝缘层外的接头外半导电层;
包覆在接头外半导电层外的接头铜网套;
分别包覆在接头铜网套两端与两电缆的铜屏蔽层交界处外围的接头防水层。
上述的电缆绕包式接头,其中所述接头内半导电层、接头外半导电层分别为半导电带绕包结构。
上述的电缆绕包式接头,其中所述接头主绝缘层为绝缘带绕包结构。
上述的电缆绕包式接头,其中所述接头防水层为防水带绕包结构。
本实用新型具有以下积极效果:
本实用新型由于包含导体连接管、接头内半导电层、接头主绝缘层、接头外半导电层、接头铜网套,因此本实用新型能够联通两段电缆,并且绝缘性和密封性好,接头制作效率高;本实用新型由于具有分别包覆在接头铜网套两端与两电缆的铜屏蔽层交界处外围的接头防水层,因此本实用新型防水效果好。
附图说明
图1为本实用新型一种电缆绕包式接头的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图,通过详细说明一个较佳的具体实施例,对本实用新型做进一步阐述。
如图1所示,本实用新型一种电缆绕包式接头,包含两段电缆,各电缆一端分别剥除了铜屏蔽层、外半导电层,露出设置在外半导电层内的主绝缘层6,主绝缘层6端部削成铅笔头状的反应力锥7,反应力锥7的锥部露出一截导体线芯8;导体连接管1,该导体连接管1分别套置在两段电缆的导体线芯8的外壁上,将两段电缆的导体线芯8连接;包覆在导体连接管1和各电缆裸露的导体线芯8外围的接头内半导电层2;包覆在接头内半导电层2及两段电缆的露出的主绝缘层6外的接头主绝缘层3;包覆在接头主绝缘层3外的接头外半导电层4;包覆在接头外半导电层4外的接头铜网套5;分别包覆在接头铜网套5两端与两电缆的铜屏蔽层交界处外围的接头防水层9。
接头内半导电层2、接头外半导电层4分别为半导电带绕包结构。接头主绝缘层3为绝缘带绕包结构。接头防水层9为防水带绕包结构。本实用新型电缆绕包式接头的使用范围非常广泛,对故障的修复工作非常方便有利,电缆绕包式接头对带材的依赖性较大,应使用性能可靠的绝缘带材、半导电带和防水带,才能保证电缆绕包式接头的整体使用寿命。本实施例中,使用13号半导电带制作接头内半导电层和接头外半导电层,使用23号乙丙橡胶自粘带制作接头主绝缘层,使用2166号防水胶带制作接头防水层。
一种电缆绕包式接头制作方法,用于上述的电缆绕包式接头,包含以下步骤:
步骤1,对需接头的两段电缆,分别剥除各电缆一端的一段铜屏蔽层、外半导电层,露出设置在外半导电层内的主绝缘层6,主绝缘层6端部削成铅笔头状的反应力锥7,反应力锥7的锥部露出一截导体线芯8。
步骤2,分别将两段电缆的导体线芯8插入导体连接管1的两端并压接。
步骤3,将半导体带绕包在导体连接管1和各段电缆裸露的导体线芯8外形成接头内半导电层2。
步骤4,将绝缘带绕包在两段电缆露出的主绝缘层6外形成接头主绝缘层3。
步骤5,将半导体带绕包在接头主绝缘层3外形成接头外半导电层4。
步骤6,将接头铜网套5包覆在接头外半导电层4的外壁上。
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