[实用新型]一种激光器件温度调谐锁定装置

权利要求书

1.一种激光器件温度调谐锁定装置，其特征在于，所述温度调谐锁定装置包括有由上至下依次设置的一散热风扇（1）、一第一热沉（2）、至少一个热电制冷器（3）及一第二热沉（4），所述热电制冷器（3）的热端面与第一热沉（2）贴合，其冷端面与第二热沉（4）贴合，所述第一热沉（2）上设有至少一个第一温度传感器（5），所述第二热沉（4）上设有至少一个第二温度传感器（6）；

所述温度调谐锁定装置还包括有一数据处理单元（9），所述第一温度传感器（5）和第二温度传感器（6）分别连接于该数据处理单元（9），该数据处理单元（9）用于对第一温度传感器（5）和第二温度传感器（6）所采集的温度数据进行处理，并根据处理结果发出控制指令；

所述数据处理单元（9）和散热风扇（1）之间连接有一风扇驱动模块（7），所述风扇驱动模块（7）用于执行数据处理单元（9）的控制指令而调节散热风扇（1）的转速；

所述数据处理单元（9）和热电制冷器（3）之间连接有一制冷器驱动模块（8），所述制冷器驱动模块（8）用于执行数据处理单元（9）的控制指令而调节流过热电制冷器（3）的电流。

2.如权利要求1所述的温度调谐锁定装置，其特征在于，所述热电制冷器（3）的热端面与第一热沉（2）之间通过第一导热层（10）贴合，所述第一导热层（10）是导热膜或者导热硅胶。

3.如权利要求1所述的温度调谐锁定装置，其特征在于，所述热电制冷器（3）的冷端面与第二热沉（4）之间通过第二导热层（11）贴合，所述第二导热层（10）是导热膜或者导热硅胶。

4.如权利要求1所述的温度调谐锁定装置，其特征在于，所述第一热沉（2）的下表面面积大于热电制冷器（3）的热端面面积，所述第一温度传感器（5）的数量是多个，所述第一热沉（2）的上表面和下表面均设置有第一温度传感器（5）。

5.如权利要求1所述的温度调谐锁定装置，其特征在于，所述第二热沉（4）的上表面面积大于热电制冷器（3）的冷端面面积，所述第二温度传感器（6）的数量是多个，所述第二热沉（11）的上表面和下表面均设置有第二温度传感器（6）。

6.如权利要求1所述的温度调谐锁定装置，其特征在于，所述热电制冷器（3）的数量是多个，多个热电制冷器（3）相互并联或者依次串联后再连接至制冷器驱动模块（8）。

7.如权利要求1所述的温度调谐锁定装置，其特征在于，所述第一热沉（2）上设有多个散热片，所述散热片与散热风扇（1）固定连接。

8.如权利要求1所述的温度调谐锁定装置，其特征在于，所述第一热沉（2）的表面呈凹凸状设置。

9.如权利要求1所述的温度调谐锁定装置，其特征在于，所述第一热沉（2）的表面涂覆有散热涂料。

10.如权利要求1所述的温度调谐锁定装置，其特征在于，所述第一温度传感器（5）和第二温度传感器（6）均是热敏电阻。