[实用新型]一种多层印刷线路板的盲孔工艺结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷线路板的制作领域，尤其涉及的一种多层印刷线路板的盲孔工艺结构。

背景技术

目前，印刷线路板业界多层盲孔板均采用树脂油墨塞孔工艺，其主要成份为环氧树脂，采用丝印技术完成孔内填胶。采用环氧树脂完成孔内填胶存在一个通病就是在外层通孔电镀时，会因树脂填胶不足或孔内汽泡易藏药水导致孔铜咬蚀形成开路；并且孔口溢流残胶通过打磨很难去除，浪费人力，成本很高。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种可以满足盲孔内填胶饱满，同时克服了盲孔在电镀生产时易产生孔铜开路问题，可以适合一阶盲孔板批量生产的多层印刷线路板的盲孔工艺结构。

本实用新型的技术方案如下：一种多层印刷线路板的盲孔工艺结构，包括多层印刷线路板，以及设置在所述多层印刷线路板上的若干通孔和若干盲孔，并且，每一盲孔内部填充有PP填胶，并且，所述盲孔上覆有一干膜覆盖层。

采用上述方案，本实用新型通过设置每一盲孔内部填充有PP填胶，以满足盲孔内填胶饱满，并且，所述盲孔上覆有一干膜覆盖层，如此，可同时克服了盲孔在电镀生产时易产生孔铜开路问题，适合一阶盲孔板批量生产。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

本实施例提供了一种多层印刷线路板的盲孔工艺结构，所述盲孔工艺结构可以满足盲孔内填胶饱满，同时克服了盲孔在电镀生产时易产生孔铜开路问题，可以适合一阶盲孔板批量生产。

如图1所示，所述盲孔工艺结构包括多层印刷线路板101，多层印刷线路板101上设置托干通孔105和若干盲孔104，每一盲孔104内部填充有PP填胶103，在填充完成后，还上盲孔104上覆盖一干膜覆盖层102。

例如，在工程设计各盲孔104时，可以通过计算有效盲孔填胶量及流胶量，合理设置不同含胶量的PP填胶103，在保证盲孔内填胶饱满及板厚均匀下完成压合。其中，具体原理是利用层压机在真空状态下，PP树脂，即PP填胶103随高温高压逐步由半固化形成液态再高温固化，有效填充孔内树脂。层压时需在最外层L1、L4或L1、L6层各放一张离型膜，盲孔能有效起到填充，并不会于流动到钢板面。溢流胶可以采用98%浓硫酸除胶（浸入硫酸溶液10s后取出浸入清水缸中），完成后经电镀前处理磨板退除棕化膜，再正常钻外层通孔，在生产沉铜板电时，一次加厚铜将孔铜达到满足客户要求。做外层线路后采用负片工艺流程，蚀刻出线路图形，并且，盲孔位采用干膜覆盖，可以起到保护盲孔，并且，不致药水侵蚀开路。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。