[实用新型]卡缘连接器有效
申请号: | 201320124533.1 | 申请日: | 2013-03-19 |
公开(公告)号: | CN203135084U | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 王朝梁 | 申请(专利权)人: | 优群科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/514 | 分类号: | H01R13/514;H01R13/02;H01R13/405;H01R12/72 |
代理公司: | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人: | 盛建德 |
地址: | 中国台湾新北市汐*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种卡缘连接器结构,尤其是一种在极低安装高度使用情况下仍可以稳定连接SSD、WWAN、WiFi、Bluetooth等模块的卡缘连接器结构。
背景技术
在电子产品轻薄短小的趋势下对连接器的安装高度不断提出新的要求,新型连接器不断向更小更薄方向发展。
如图1所示,为一款现有技术的卡缘连接器,该卡缘连接器具有绝缘本体1、若干上导电端子2和若干下导电端子3。其中,下导电端子3具有卡榫31及接触部32。绝缘本体1具有若干下导电端子插槽12,在下导电端子插槽12上部有卡槽11。前述下导电端子插槽12用以承接下导电端子卡榫31从而实现对下导电端子3的固持,前述卡槽11用以承接外接卡4的插入,当外接卡4插入卡槽11时会与前述下导电端子接触部32弹性接触从而实现与下导电端子3的导通连接。当连接器的安装高度不断减小时,绝缘本体1在下导电端子3所在底部区域会随着安装高度的减小而变的更薄。在保证强度和可靠性及现有制造工艺局限的情况下,下导电端子卡榫31的高度与下导电端子插槽12的上下壁厚无法一直减小,所以在极低安装高度的情况下采用该方式不可实现产品生产的功能。
如图2至图5所示,为现有技术的另一款该类型的卡缘连接器,该卡缘连接器具有若干上导电端子1、若干下导电端子2和绝缘本体3。如图3所示,下导电端子2具有接触部21及固持部22。如图4及图5所示,绝缘本体3有若干下导电端子插槽32,在下导电端子插槽32上部有一卡槽31。前述下导电端子插槽32用以承接下导电端子固持部22从而实现对下导电端子2的固持,前述卡槽31用以承接外接卡4的插入,当外接卡4插入卡槽31时会与前述下导电端子接触部21弹性触从而实现与下导电端子2的导通连接。如图3所示,由于下导电端子2采用平板材料经冲压裁切后再折弯而成,在高度方向所需安装空间小,可以满足安装高度较低的场合。但是,下导电端子2通过组配方式卡合入绝缘本体3的下导电端子插槽32中,下导电端子插槽32的上壁33及下壁34因要形成插槽形状且壁厚极薄使其结构强度极不稳定,下导电端子组入后易松脱,从而严重影响连接器的使用性能。
实用新型内容
为了克服上述缺陷,本实用新型提供了一种卡缘连接器,该卡缘连接器能够在极低安装高度使用情况下仍可以稳定连接SSD、WWAN、WiFi、Bluetooth等模块,而且避免了端子松动、脱落等不良,保证了连接器的使用性能。
本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种卡缘连接器,具有绝缘本体、若干上导电端子、若干下导电端子和卡槽,若干上导电端子组装于所述绝缘本体,所述上导电端子具有上导电端子接触部,所述下导电端子具有下导电端子接触部,所述上导电端子接触部和所述下导电端子接触部分别伸入所述卡槽内,还设有热塑性绝缘填充体,所述若干下导电端子埋设的结合于所述热塑性绝缘填充体,所述热塑性绝缘填充体和所述若干下导电端子构成下导电端子组件,所述下导电端子组件组装于所述绝缘本体,所述下导电端子为平板材料片经冲压裁切后再折弯而成的导电端子结构。
本实用新型为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是:
进一步地说,所述下导电端子具有下导电端子接触部、下导电端子弹性臂、下导电端子埋入部和下导电端子焊接部,所述下导电端子弹性臂自所述下导电端子埋入部一端延伸而成,所述下导电端子接触部自所述下导电端子弹性臂末端延伸弯折而成,所述下导电端子焊接部自所述下导电端子埋入部另一端延伸而成,所述下导电端子埋入部埋设结合于所述热塑性绝缘填充体内。
较佳地是,所述下导电端子埋入部具有与所述下导电端子弹性臂一体连接的基部、自所述基部弯折延伸并与所述下导电端子焊接部一体连接的弯折部以及自基部两侧向下凹陷的下陷区域。
进一步地说,所述下导电端子组件卡合固持于所述绝缘本体。
更进一步地说,所述绝缘本体具有若干凹形导向槽,所述热塑性绝缘填充体上具有若干导向凸出部,所述热塑性绝缘填充体的导向凸出部插入并固持于所述绝缘本体的凹形导向槽内,所述下导电端子组件和所述绝缘本体组装后共同形成所述卡槽。
本实用新型的有益效果是:本实用新型的卡缘连接器主要是将若干下导电端子埋设的结合于热塑性绝缘填充体上构成下导电端子组件,再将下导电端子组件组装于绝缘本体,而且下导电端子为平板材料件经冲压裁切后再折弯而成的导电端子结构,故在高度方向所占空间很少,可满足低安装高度连接器的结构要求,而且下导电端子紧密结合于热塑性绝缘填充体上,避免了端子松动、脱落等不良,保证了连接器的使用性能。
附图说明
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