[实用新型]双皇冠测试探针

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种测试探针，尤其是涉及一种用于测试半导体晶片的双皇冠测试探针。

背景技术

半导体晶片上布满成千上万颗芯片，对其测试目的是剔选出晶片中的不合格芯片，以保证芯片电流、电压、频率、光参数等功能的正常、确保芯片质量，有利于后续封装产品加工的合格率。

现有技术通常是提供一种测试设备，用于布置在晶片上的多个芯片提供电子信号、接收从芯片传输的电子信号并确定芯片的电子性能。现有技术除此之外，还提供一种与上述测试设备相连接并在测试设备和芯片之间传输电子信号的探针板。探针板的各个探针直接与晶片上芯片焊盘的焊点接触，该芯片的电功能特性测试结果在测试设备上的显示器或示波器等显示出来，以便检查者确认芯片是否合格。具体是通过循环下述步骤来进行测试：将晶片放在测试台上→移动探针台使晶片接触测试探针→进行测试→发送测试结果至探针台。

由此可知在芯片测试过程中，影响测试探针与晶片上目的位置接触的因素有很多，除了测试设备定位等因素、关键之一是测试探针的结构。而传统的探针普遍存在着结构单一、测试效果不稳定、易受外界因素影响等不足。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种测试探针，尤其是涉及一种用于测试布置在晶片上多个芯片的结构新颖的、测试稳定的双皇冠测试探针，本实用新型的目的通过下述技术方案来实现：

一种双皇冠测试探针，包括探针头、圆管形针体、位于所述圆管形针体内的连接弹簧、及下顶针，所述探针头由探针爪底座和九个设置于其上的倒锥形探针爪组成，所述九个探针爪各具有一个顶点、且分成三行三列排布在所述探针爪底座的端部，九个所述探针爪的倒锥形底部拼接成与所述探针爪底座端部贴合的平面圆，其中，外周不相邻的四个探针爪为低探针爪，剩余的外周不相邻的四个探针爪为高探针爪，所述四个低探针爪的高度、即顶点到底部的距离均相同，所述四个高探针爪的高度、即顶点到底部的距离均相同，所述低探针爪的高度低于所述高探针爪的高度，中心探针爪的高度等于高探针爪的高度。

本实用新型优选地，所述连接弹簧是由内弹簧和套设在其外周的外弹簧构成。

本实用新型优选地，所述低探针爪与所述高探针爪之间形成夹角为40°～50°的V型槽。。

本实用新型优选地，所述低探针爪与所述高探针爪的高度差为0.04mm～0.06mm。

本实用新型优选地，所述探针爪垂直于所述平面圆的正投影不超过所述平面圆。

本实用新型的应用施行使其显著技术效果主要体现在：

1、通过在所述探针爪底座的端部设置九宫格排布的九个探针爪，由外周不相邻的高度交低且高度相同的四个低探针爪形成一皇冠，剩余四个高度较高且高度相同的高探针爪形成另一皇冠，该相互套设的双皇冠结构的设计，使得本实用新型测试探针的测试能力增强、测试效果稳定、测试的可靠性增加；

2、由于该双皇冠结构的设计、探针爪的由里至外合理排布，在本实用新型测试探针具有测试可靠性的同时，还具有在测试过程中不易受外界因素影响的特点，有利于芯片生产效率的进一步提高。

3、本实用新型测试探针双弹簧的设计，能在满足不同长度探针要求的基础上，确保探针的弹力足够大。

以下便结合附图，对本实用新型的具体实施方式作进一步的详述，以使本实用新型技术方案更易于理解、掌握。

附图说明

图1是本实用新型双皇冠测试探针较佳实施例的剖视图；

图2是本实用新型双皇冠测试探针较佳实施例的俯视图；

图3是本实用新型双皇冠测试探针较佳实施例探针头的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施例对本实用新型进行说明，所举的实施例仅是对本实用新型作概括性例示，有助于更好地理解本实用新型，但并不会限制本实用新型范围。

请参阅图1、图2和图3所示，本实用新型的双皇冠测试探针，包括探针头、圆管形针体1、位于所述圆管形针体1内的连接弹簧、及下顶针2，所述探针头由探针爪底座3和九个设置于其上的倒锥形探针爪组成，所述九个探针爪各具有一个顶点、且分成三行三列排布在所述探针爪底座3的端部，九个所述探针爪的倒锥形底部拼接成与所述探针爪底座3端部贴合的平面圆，更近一步地，所述探针爪垂直于所述平面圆的正投影不超过所述平面圆。