[实用新型]具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板

权利要求书

1.一种具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板，其特征在于：由依次叠合的铜箔层、绝缘聚合物层、散热胶层、金属屏蔽层、导电胶层和叠构层六构成，所述叠构层六为金属层或离型材料层。

2.如权利要求1所述的具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板，其特征在于：所述铜箔层为压延铜箔、电解铜箔或高延展铜箔，且所述铜箔层的厚度为7um~70um。

3.如权利要求1所述的具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板，其特征在于：所述绝缘聚合物层为环氧树脂胶系层、丙烯酸酯胶系层、聚酯胶系层、聚氨酯胶系层、聚酰亚胺胶系层、热固型聚酰亚胺膜、热塑性聚酰亚胺膜、聚酯膜、聚萘酯膜和液晶聚合物膜中的至少一种，且所述绝缘聚合物层的厚度为4~12um。

4.如权利要求3所述的具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板，其特征在于：所述绝缘聚合物层为热固型聚酰亚胺膜和热塑性聚酰亚胺膜中的一种或两种的叠合，且所述绝缘聚合物层的厚度为4~8um。

5.如权利要求1所述的具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板，其特征在于：所述散热胶层为添加有散热粉体的树脂层，所述散热胶层的厚度8~50um，所述散热胶层为完全固化状态。

6.如权利要求1所述的具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板，其特征在于：所述金属屏蔽层为铜层、铝层或银层，且所述金属屏蔽层的厚度为3~12um。

7.如权利要求1所述的具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板，其特征在于：所述导电胶层为均匀分散有导电粒子的环氧树脂胶系层、均匀分散有导电粒子的丙烯酸酯胶系层、均匀分散有导电粒子的聚酯胶系层、均匀分散有导电粒子的聚氨酯胶系层或均匀分散有导电粒子的聚酰亚胺胶系层，且所述导电胶层的厚度为7~25um。

8.如权利要求7所述的具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板，其特征在于：所述导电粒子为银粒子、镍粒子和镀镍碳纤维粒子中的至少一种，且所述导电粒子的粒径为0.1um至3um。

9.如权利要求1所述的具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板，其特征在于：所述叠构层六的厚度为7~200um；且当所述叠构层六为金属层时，所述导电胶层为完全固化状态；当所述叠构层六为离型材料层时，所述导电胶层为半流动半固化状态，所述离型材料层为离型纸或离型膜。