[实用新型]具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种铜箔基板的结构，具体涉及一种具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板。

背景技术

目前全球电子产业的发展趋势向轻薄短小、高耐热性、多功能性、高密度化、高可靠性且低成本的方向发展。传统上，电子线路装在金属盒内，这种金属盒能够通过切断电子能量的传插路径来提供屏蔽作用。现在，为了减轻重量，降低成本，越来越多的设备厂商采用塑料材料制造构件或者外壳，而塑料构件对于电磁干扰是没有屏蔽效应的。

另一方面，设备的小型化和高密集化，使得电子元件之间靠的越来越近，大大缩短了传播路径的长度，增加了干扰的机会。由于设备越来越小型化，便携化，如移动电话，便携式电脑等都会产生高频电磁干扰波，影响通话讯号的品质，汽车内部的电子化也越来越普及，电磁干扰也大大影响了汽车安全，这些都带来了电磁干扰的防护问题。

电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility），缩写为EMC，就是指某电子设备既不干扰其它设备，同时也不受其它设备的影响。电磁兼容性日渐成为产品质量的一个重要指标，安全性涉及人身和财产。电磁波会与电子元器件相互作用，产生干扰，称为电磁干扰（Electromagnetic Interference），简称EMI。

 因此，产品应用的需求以及电子产品的轻薄短小化、密集化的需求，对于电磁屏蔽材料的需求日益迫切，基于以上的需要，开发一种具有电磁屏蔽功能的铜箔基板材料变得非常有需要。

使用传统的铜箔基材制作FPC产品，需要将铜箔基材（由铜箔和聚合物层构成）和屏蔽膜（一般屏蔽膜由依次叠合导电胶层、屏蔽层和绝缘聚合物层构成，导电胶层上贴覆离型材料）通过热压结合，不仅增加了生产工序，而且消耗了多余的离型材料辅助材料，生产工序繁多，不仅耗费更多的生产时间和人工去生产，而且浪费辅助材料。

实用新型内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板，本实用新型具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板取代传统的软性铜箔基板搭配屏蔽膜的使用，降低了柔性线路板的材料成本，减少了生产工艺环节，本实用新型的具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板具备了电磁屏蔽功能，可以有效的提高产品的电磁兼容性，使产品的使用更安全，使用效果更好，并更具备环保的效益，而且可以降低使用材料的整体厚度，使得电子成品更短小轻薄，还能提高产品基材的整体尺寸安定性。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板，由依次叠合的铜箔层、绝缘聚合物层、金属屏蔽层、导电胶层和叠构层五构成，所述叠构层五为金属层或离型材料层。

进一步地说，所述铜箔层为压延铜箔（RA铜）、电解铜箔（ED铜）或高延展铜箔（HD铜），且所述铜箔层的厚度为7um~70um。

进一步地说，所述绝缘聚合物层为环氧树脂胶系层、丙烯酸酯胶系层、聚酯胶系层、聚氨酯胶系层、聚酰亚胺胶系层、热固型聚酰亚胺（PI）膜、热塑性聚酰亚胺（TPI）膜、聚酯（PET）膜、聚萘酯（PEN）膜和液晶聚合物（LCP）膜中的至少一种，且所述绝缘聚合物层的厚度为7~100um。

优选的是，所述绝缘聚合物层为环氧树脂聚合物层、热固型聚酰亚胺（PI）膜和热塑性聚酰亚胺（TPI）膜中的一种或两种的叠合。

进一步地说，所述金属屏蔽层为铜（Cu）层、铝（Al）层或银（Ag）层。

优选的是，所述金属屏蔽层为下述三种材料层中的一种：

一、所述金属屏蔽层的厚度小于等于1um且为真空溅镀膜；

二、所述金属屏蔽层的厚度大于1um小于7.5um且为载体型金属膜。

三、所述金属屏蔽层的厚度大于等于7.5um且为金属箔。

进一步地说，所述导电胶层为均匀分散有导电粒子的环氧树脂胶系层、均匀分散有导电粒子的丙烯酸酯胶系层、均匀分散有导电粒子的聚酯胶系层、均匀分散有导电粒子的聚氨酯胶系层或均匀分散有导电粒子的聚酰亚胺胶系层，且所述导电胶层的厚度为7~25um。

进一步地说，所述导电粒子为银粒子、镍粒子和镀镍碳纤维粒子中的至少一种，且所述导电粒子的粒径为0.1um至3um。

进一步地说，所述叠构层五的厚度为7~200um；且当所述叠构层五为金属层时，所述导电胶层为完全固化状态；当所述叠构层五为离型材料层时，所述导电胶层为半流动半固化状态，所述离型材料层为离型纸或离型膜。