[实用新型]一种电镀液搅拌监测装置

说明书

技术领域：

本实用新型涉及线路板电镀技术，具体涉及的是一种电镀缸中电镀液搅拌监测装置。

背景技术：

线路板制作过程中需要进行板面电镀，以在线路板表面形成均匀厚度的铜层。电镀时，以线路板为阴极，可溶性铜为阳极，阳极通电后产生游离状态的铜离子进入到电镀液中，并逐渐向阴极（线路板）移动，最终在线路板表面形成相应厚度的铜层。

但是电镀过程中，由于阴极（线路板）周围的铜离子会逐步消耗，因此浓度对应偏低；而可溶性阳极因失去电子而导致周围铜离子逐步累积，浓度偏高。而阴极（线路板）若需得到结晶细密的镀铜层，需要保证阴极周围的铜离子、添加剂、导电盐等能够得到稳定、持续、及时的补充，因此需要对电镀镀液进行搅拌。

目前电镀过程中对电镀液进行搅拌通常采用喷流或打气的方式，这两种方式基本都是通过人为操作控制，在实际操作过程中，经常会出现漏开搅拌的问题，容易造成镀铜时线路板面产生铜粉的问题，从而导致污染铜缸、水洗缸的问题，线路板铜面粗糙且隐患较大；而且这种情况会造成铜球消耗增加，不利于成本控制。

发明内容：

为此，本实用新型的目的在于提供一种电镀缸中电镀液搅拌监测装置，以解决目前线路板电镀过程中，电镀液搅拌因漏开而导致镀铜时线路板面产生铜粉的问题。

为实现上述目的，本实用新型主要采用如下技术方案：

一种电镀液搅拌监测装置，包括电镀缸，所述电镀缸内设置有电镀液，电镀液中有阳极和待电镀线路板，其中该监测装置还包括有一与电镀缸连接的搅拌器，该搅拌器通过一信号转换器与PLC控制器连接，所述PLC控制器通过整流器分别与阳极和待电镀线路板连接。

优选地，所述搅拌器为鼓风机和或喷流泵。

本实用新型搅拌器通过信号转换器与PLC控制器连接，信号转换器将来自搅拌器的搅拌信号转换成电信号发送给PLC控制器，PLC控制器根据该电信号输出控制信号到整流器，控制整流器输出直流电给阳极和待电镀线路板，使待电镀线路板在电镀缸中进行电镀，而当无搅拌信号时，整流器则无电流输出，不进行电镀。本实用新型只有在搅拌进行的时候，整流器才会输出电流，进行电镀，从而有效保证了电镀时电镀液中铜离子的均衡，从根本上避免了因漏开搅拌器而出现的镀铜铜粉问题，而且避免了阳极铜的浪费，降低了电镀成本。

附图说明：

图1为本实用新型电镀液搅拌监测装置的结构原理框图。

图中标识说明：电镀缸1、电镀液2、待电镀线路板3、阳极4、搅拌器5、鼓风机501、喷流泵502、信号转换器6、整流器7、PLC控制器8。

具体实施方式：

为阐述本实用新型的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明。

请参见图1所示，图1为本实用新型电镀液搅拌监测装置的结构示意图。本实用新型提供了一种电镀液搅拌监测装置，该监测装置根据搅拌器工作时产生的搅拌信号对应控制整流器输出电流给阳极和阴极待电镀线路板，以确保在电镀的同时对电镀液进行搅拌，避免因电镀时没有搅拌电镀液而导致线路板表面出现镀铜铜粉的问题。

其中本实用新型电镀液搅拌监测装置，包括有电镀缸1，所述电镀缸1内存放有电镀液2，所述电镀液中有阳极4和阴极，而待电镀线路板3则连接到阴极，且完全浸入到电镀液2中。

在电镀缸1的外部还安装有一个搅拌器5，该搅拌器5与电镀缸1连接，其可以是鼓风机501和喷流泵502中的任意一种，也可以是二者的组合使用，用于实现对电镀液2的打气或者喷流。

搅拌器5通过一个信号转换器6与PLC控制器8连接，所述PLC控制器8通过整流器7分别与阳极4和待电镀线路板3连接。搅拌器5工作时候会对应产生搅拌信号给信号转换器6，而信号转换器6将接收到的搅拌信号转换成电信号发送给PLC控制器8，PLC控制器8对该电信号进行处理后输出控制信号给整流器7，此时整流器7处于工作状态，将交流转换成直流输出，而连接到整流器7的阳极4和待电镀线路板3通电，在电镀液2中进行电镀作业。

由于本实用新型在搅拌器工作时，才会有电流输出，才能进行电镀；当无搅拌信号输出时，整流器则不会输出电流，因此也不会进行电镀，从而避免了因电镀时没有搅拌电镀液而导致线路板表面出现镀铜铜粉的问题。

以上是对本实用新型所提供的一种电镀缸中电镀液搅拌监测装置进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。