[实用新型]一种用于磁控溅射制备薄膜的金属拼接靶有效
| 申请号： | 201320115944.4 | 申请日： | 2013-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN203112922U | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 黄延伟 | 申请（专利权）人： | 杭州电子科技大学 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 杜军 |
| 地址： | 310018 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 磁控溅射 制备 薄膜 金属 拼接 | ||
【权利要求书】：
1. 一种用于磁控溅射制备薄膜的金属拼接靶，其特征是：该靶用于磁控溅射制备薄膜，由至少两块厚度一致、直径一致的扇形金属圆盘拼接而成，所有扇形金属圆盘的内角之和为360o。
2.根据权利要求1所述的金属拼接靶，其特征是：改变扇形金属盘的内角可制备不同元素比、不同成分比的薄膜。
3.根据权利要求1所述的金属拼接靶，其特征是：溅射时放电环面积大小发生变化，所得薄膜成分也随之变化。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州电子科技大学，未经杭州电子科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320115944.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可防止微波泄漏的新型结构
- 下一篇：电池管理系统和方法
- 同类专利
- 专利分类
