[实用新型]振动片、振子、电子器件以及电子设备有效

专利信息
申请号: 201320115281.6 申请日: 2013-03-14
公开(公告)号: CN203180862U 公开(公告)日: 2013-09-04
发明(设计)人: 内藤松太郎;远藤秀男 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H03H9/19 分类号: H03H9/19;H03H9/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 振动 电子器件 以及 电子设备
【权利要求书】:

1.一种振动片,其特征在于,该振动片具有基板,

该基板包含:

振动部,其以厚度剪切振动进行振动,在侧面设置有阶梯;

外缘部,其沿着所述振动部的外缘配置,厚度比所述振动部的厚度薄;以及

接合区域,其设置于所述外缘部,接合用于固定到安装基板上的接合剂,

在设所述基板的沿着所述厚度剪切振动的振动方向的长度为x、所述振动部的厚度为t、并且所述振动部与所述接合区域之间的距离为y时,所述y处于以下范围内:

-0.0151×(x/t)+0.3471≦y≦-0.0121×(x/t)+0.3471。

2.一种振子,其特征在于,该振子包含:

权利要求1所述的振动片;以及

收纳所述振动片的封装。

3.一种电子器件,其特征在于,该电子器件包含:

权利要求1所述的振动片;以及

电子元件。

4.一种电子设备,其特征在于,该电子设备包含权利要求1所述的振动片。

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