[实用新型]具有金属增强结构的卡缘连接器有效

专利信息
申请号: 201320114496.6 申请日: 2013-03-13
公开(公告)号: CN203135083U 公开(公告)日: 2013-08-14
发明(设计)人: 王朝梁 申请(专利权)人: 昆山宏泽电子有限公司
主分类号: H01R13/514 分类号: H01R13/514;H01R12/72
代理公司: 昆山四方专利事务所 32212 代理人: 盛建德
地址: 215321 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 具有 金属 增强 结构 连接器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种卡缘连接器结构,尤其是一种具有金属增强片的在极低安装高度使用情况下仍可以稳定可靠连接SSD、WWAN、WiFi、Bluetooth等外接模块的卡缘连接器结构。

背景技术

如图1和图2所示,为一款现有技术的卡缘连接器,该卡缘连接器具有若干上导电端子1、若干下导电端子2和绝缘本体3。其中绝缘本体3是该卡缘连接器的主体,其上具有卡槽31以供外接卡4的插入。若干上导电端子1及若干下导电端子2通过组装固定于绝缘本体3上,上导电端子1具有上导电端子接触部11,下导电端子2具有下导电端子接触部21, 上导电端子接触部11及下导电端子接触部21伸入绝缘本体3卡槽31内,当外接卡4插入卡槽31时分别与上导电端子接触部11及下导电端子接触部21形成弹性接触,使得外接卡4与上导电端子1及下导电端子2形成导通连接。

由于需要适应低安装高度的要求,绝缘本体3的卡槽31下部用以组装下导电端子2的绝缘本体下壁32的厚度会很薄,通常在0.3mm以下,强度很有限。当外接卡4插入时或是在使用时极易变形拱起甚至发生断裂破坏,严重影响连接器的结构强度和可靠性。

实用新型内容

为了克服上述缺陷,本实用新型提供了一种具有金属增强结构的卡缘连接器,该具有金属增强结构的卡缘连接器能够使卡缘连接器在极低安装高度使用情况下仍可以提供稳定、可靠的连接。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种具有金属增强结构的卡缘连接器,具有绝缘本体、若干上导电端子、若干下导电端子和卡槽,所述上导电端子的接触部和下导电端子的接触部分别伸入所述卡槽内,还设有热塑性绝缘填充体和金属增强片,所述金属增强片和所述若干下导电端子皆埋设的结合于所述热塑性绝缘填充体,所述热塑性绝缘填充体、所述金属增强片和所述若干下导电端子共同构成下导电端子组件,所述下导电端子组件和所述若干上导电端子分別组装于所述绝缘本体,所述下导电端子组件和所述绝缘本体组装共同形成所述卡槽。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是:

进一步地说,所述金属增强片为片状且埋设结合于所述热塑性绝缘填充体下表面处。

较佳地是,所述金属增强片为框片状。

较佳地是,所述金属增强片的周边部向上弯折形成有若干固定脚,所述固定脚埋设于所述热塑性绝缘填充体内。

进一步地说,所述绝缘本体具有半封闭腔体侧壁以及半封闭腔体上壁和若干凹形导向槽,所述热塑性绝缘填充体具有上平面以及自上平面凸伸出的若干导向凸出部,所述热塑性绝缘填充体的导向凸出部固持于所述绝缘本体的凹形导向槽,所述下导电端子组件组装于绝缘本体后,所述绝缘本体的半封闭腔体侧壁以及半封闭腔体上壁和所述热塑性绝缘填充体的上平面共同形成所述卡槽。

本实用新型的有益效果是:本实用新型的具有金属增强结构的卡缘连接器设有热塑性绝缘填充体和金属增强片,金属增强片和若干下导电端子皆埋设结合于热塑性绝缘填充体上构成下导电端子组件,下导电端子组件组装于绝缘本体,通过以上结合使得下导电端子组件成为具热塑性绝缘填充体和金属增强片的复合体,使得下导电端子组件的强度得到很大程度增强,进而使得本实用新型的卡缘连接器在极低安装高度使用情况下仍可以提供稳定、可靠的连接。

附图说明

图1为一种现有技术的卡缘连接器的剖视结构示意图;

图2为一种现有技术的卡缘连接器插入外接卡后的剖视图;

图3为本实用新型分解结构示意图;

图4为本实用新型剖视结构示意图;

图5为本实用新型插入外接卡后的剖视图;

图6为本实用新型所述绝缘本体结构示意图;

图7 为本实用新型所述下导电端子组件分解结构示意图;

图8为本实用新型所述下导电端子组件整体结构示意图;

图9为图8的A-A部剖面图;

图10为本实用新型所述金属增强片结构示意图。

具体实施方式

以下通过特定的具体实施例结合附图说明本实用新型的具体实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可以其它不同的方式予以实施,即,在不悖离本实用新型所揭示的范畴下,能予不同的修饰与改变。

实施例:本实用新型提供了一种具有金属增强结构的卡缘连接器,如图3至图5所示,该具有金属增强结构的卡缘连接器具有绝缘本体1、若干上导电端子2和下导电端子组件3。

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