[实用新型]发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本实用新型属于显示技术领域，具体涉及一种发光二极管封装结构。

背景技术

目前，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)越来越广泛地用作光源，例如用于显示或照明。发光二极管通常包括支架和置于支架上的发光芯片以及封装结构。

众所周知，LED有白光、蓝光或紫外LED等，其中，紫外LED作为新一代绿色光源，具有光效高、寿命长、节能、环保等众多优点。其应用领域越来越广泛，如室内外消毒、背光源、医疗、餐饮、植物生长等。据研究，玻璃封装紫外LED具有较高可靠性。目前市售紫外LED均为硅胶封装，由于硅胶等有机封装材料易于受到紫外光照而容易老化失效，因此不适合于用来封装紫外LED。

实用新型内容

有鉴于此，提供一种支架和透镜封装体之间结合紧密、稳定性和可靠性高的发光二极管封装结构。

一种发光二极管封装结构，其包括支架以及置于支架上的透镜封装体，所述支架具有一个用于容置发光芯片的收容槽，所述透镜封装体盖设于所述收容槽的槽沿以封装所述发光芯片，所述收容槽的槽沿上具有与所述支架及透镜封装体结合为一体的玻璃粘接层。

进一步地，所述支架包括基板以及设于基板上的挡墙，所述挡墙为所述收容槽的槽壁，所述透镜封装体盖设于所述挡墙上，所述玻璃粘接层结合于挡墙与透镜封装体连接处。

进一步地，所述挡墙在收容槽的槽沿设有台阶，所述透镜封装体通过玻璃粘接层结合于挡墙的台阶上。

进一步地，所述支架为陶瓷支架。

进一步地，所述透镜封装体为玻璃透镜。

进一步地，所述芯片为紫外光芯片。

进一步地，所述玻璃粘接层与所述挡墙及透镜封装体在相互结合处为熔合为一体的结构。

进一步地，所述玻璃粘接层为环形。

进一步地，所述玻璃粘接层位于台阶表面和/或台阶边缘。

本实用新型提供的发光二极管封装结构，通过玻璃粘接层将支架及透镜封装体结合为一体，使得支架和透镜封装体之间结合紧密，粘接力强。由于玻璃粘接层主要是玻璃成份，物理、化学性能稳定，从而提高LED的稳定性和可靠性。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的发光二极管封装结构的剖面结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，显示本实用新型实施例的发光二极管封装结构10。该封装结构包括支架12以及置于支架12上的透镜封装体15，支架12具有一个用于容置发光芯片18的收容槽13，透镜封装体15盖设于收容槽13的槽沿以封装所述发光芯片18，收容槽13的槽沿上具有与支架12及透镜封装体15结合为一体的玻璃粘接层16。

具体地，支架12包括基板121以及设于基板121上的挡墙122，挡墙122为上述收容槽13的槽壁。支架12优选为陶瓷支架，即基板121优选为陶瓷基板，挡墙122也为陶瓷挡墙，该陶瓷支架12更易于与玻璃粘接层16相结合，结合力更强，而且陶瓷基板在物理、化学性能上较稳定。透镜封装体15盖设于挡墙122上，玻璃粘接层16结合于挡墙122与透镜封装体15的连接处。

进一步地，挡墙122在收容槽13的槽沿设有台阶123，透镜封装体15通过玻璃粘接层16结合于挡墙122的台阶123上。透镜封装体15优选为一个球形透镜结构或者至少外表面为球面，球形透镜封装体15的底边缘靠在台阶123上并通过玻璃粘接层16结合于挡墙122的台阶123上。优选地，透镜封装体15为玻璃透镜，即玻璃材料的透镜。由于玻璃粘接层16的主要为玻璃，且制作时玻璃材料相互熔融结合，因此，设于挡墙122上的玻璃粘接层16与透镜封装体15底边缘部分在相接处熔合，从而将透镜封装体15牢固地与挡墙122粘接成为一体。透镜封装体15的玻璃成分与玻璃粘接层16的玻璃成分熔为一体，结合力强。这样，玻璃粘接层16与挡墙122及透镜封装体15在相互结合处为熔合为一体的结构，提升结构稳固性。