[实用新型]钻头结构

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种钻头结构，特别是一种具有部分沟距渐变的两切屑排出沟的钻头结构。

背景技术

印刷电路板的电子线路高密度与高精度的线细化发展，其钻孔加工已大量使用超小直径的钻头，且市场对印刷电路板的高品质、高需求量和快速供应的竞争下，要求钻头达到高精度、高进给速率、良好的孔壁品质及作业中不折断的加工条件，已是普遍的期望和需求；其中为了提升作业效率和降低制造成本，对于在印刷电路板上的贯穿孔钻凿加工，乃是采多片重叠印刷电路板进行贯穿孔钻凿加工，因此需使用越长的钻头，且钻头需具有足够的强度和快速的排屑功能。

传统钻头的两刀刃大多是沿着钻头轴向环设有呈螺旋状的切屑排出沟，以将刀刃切削的废屑沿着切屑排出沟向外排出，如图1所示为传统一种钻头的局部剖面示意图，如图所示，钻头结构100包含钻柄部110以及钻刃部120。形成于钻刃部120表面的第一切屑排出沟G1、第二切屑排出沟G2为交错式螺旋环绕并且对称设置，且第一切屑排出沟G1及第二切屑排出沟G2的沟距均为等距，无法依据排出废屑量的多寡而调整切屑排出沟的沟距，如此则可能影响排屑的顺畅度，进而于钻凿加工过程中导致切屑阻塞于钻刃部120与孔壁之间相互刮擦，影响孔壁品质。

另一方面，若钻刃部120上所环设的两螺旋状的第一切屑排出沟G1、第二切屑排出沟G2的沟距皆成等距而无法调整，会导致钻头结构100的整体结构强度受到影响，例如切屑排出沟密度过高会导致强度不足，使得钻刃部120在高速旋转时加速磨耗及损伤，产生断针问题。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型的目的是提供一种钻头结构，通过调变两切屑排出沟的沟距，增加钻头结构的切屑排出沟的变化性，提高钻头整体刚性强度，且增加容屑空间及排屑力，进而提升钻孔的精准度以具有较佳的钻孔表现。

为了达到上述目的，本实用新型提出一种钻头结构，包含一钻柄部以及一钻刃部。钻刃部连接钻柄部，钻刃部表面螺旋设置一第一切屑排出沟及一第二切屑排出沟，第一切屑排出沟及第二切屑排出沟由一钻尖端朝向钻柄部交错延伸，且钻刃部包含至少一变距段，其中第一切屑排出沟及第二切屑排出沟于变距段的沟距渐变。

如上所述的钻头结构，其中，该钻刃部包含至少一等距段，其中该第一切屑排出沟以及该第二切屑排出沟于该等距段上的沟距不变。

如上所述的钻头结构，其中，该钻刃部的该变距段与该等距段的顺序可以自由排列。

如上所述的钻头结构，其中，该等距段邻近该钻尖端，该变距段邻近该钻柄部。

如上所述的钻头结构，其中，该钻刃部包含多个等距段及多个该变距段，且所述等距段及所述变距段为交错排列。

如上所述的钻头结构，其中，该第一切屑排出沟及该第二切屑排出沟分别具有一第一螺旋倾角及一第二螺旋倾角，其中该第一螺旋倾角及该第二螺旋倾角中至少其中之一于该变距段为渐变。

如上所述的钻头结构，其中，该第一螺旋倾角或该第二螺旋倾角的角度为固定值。

如上所述的钻头结构，其中，该第一螺旋倾角以及该第二螺旋倾角的角度变化率为相同或相异。

如上所述的钻头结构，其中，该第一切屑排出沟以及该第二切屑排出沟皆为深度渐变的结构。

如上所述的钻头结构，其中，该第一切屑排出沟以及该第二切屑排出沟的深度相同或相异。

本实用新型的钻头结构，通过调变两切屑排出沟的沟距，增加钻头结构的切屑排出沟的变化性，提高钻头整体刚性强度，且增加容屑空间及排屑力，进而提升钻孔的精准度以具有较佳的钻孔表现。

附图说明

图1所示为传统一种钻头结构局部剖面示意图。

图2所示为本实用新型一实施例的钻头结构局部剖面示意图。

图3所示为本实用新型另一实施例的钻头结构局部剖面示意图。

主要元件标号说明：

100、200、300     钻头结构

110、210、310     钻柄部

120、220、320     钻刃部

221、321          钻尖

222、322、324     等距段

223、323          变距段

A1                第一螺旋倾角

A2                第二螺旋倾角

Dv、Dv’          沟距

H                 深度

G1、V1、V1’      第一切屑排出沟

G2、V2、V2’      第二切屑排出沟

具体实施方式