[实用新型]易碎纸防伪RFID标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及易碎纸电子标签，更具体地说，涉及易碎纸防伪RFID标签。

背景技术

易碎纸RFID标签已经成为防伪标签的主要手段之一。由于标签使用过程的需要，大多标签都使用热熔胶作为标签与产品的粘合剂。而当温度达到热熔胶的熔点温度（固态变成熔融态）时，热熔胶的粘合能力会减弱，通过细致的操作，特别是在较为平坦的玻璃、塑料、瓷器、金属等光滑表面，可以将易碎纸RFID标签完整地从被粘合的产品上剥离下来再用，这给伪造者提供了可乘之机，使易碎纸RFID标签的防伪功能大大减弱。在防伪技术与伪造技术的不断博弈的过程中，标签的防热转移的课题一直成为防伪技术的难题。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有易碎纸RFID标签防伪功能弱的技术缺陷，提供一种易碎纸防伪RFID标签。

为达上述目的，本实用新型提供的一种易碎纸防伪RFID标签，包括以易碎纸为基材的RFID标签层，所述RFID标签层的背面设置热熔胶，所述RFID标签层的正面设置易碎纸基温变防伪层，所述易碎纸基温变防伪层中的温变材料的温变阀值不大于所述热熔胶的熔点温度的下限值，所述易碎纸基温变防伪层用于在温度达到所述温变材料的温变阀值时自动使自身的至少部分区域的颜色发生不可逆的变化。

根据本实用新型，一些易碎纸防伪RFID标签中，所述易碎纸基温变防伪层包括普通易碎纸和涂覆在该普通易碎纸正面的温变材料。优选地，构成易碎纸基温变防伪层的普通易碎纸的正面印刷有图案，所述温变材料涂覆在图案上或无图案部分。

根据本实用新型，还有一些易碎纸防伪RFID标签中，所述易碎纸基温变防伪层由材质中含有温变材料的温变易碎纸制成。优选地，在所述温变易碎纸的正面印刷有图案。

在上述的易碎纸防伪RFID标签中，优选地，所述RFID标签层的基材包括第一主体部，第一主体部的边沿有向外延伸的第一封条部，RFID天线及芯片设置在所述第一主体部正面，RFID天线的一部分延伸至所述第一封条部。

在上述的易碎纸防伪RFID标签中，优选地，所述RFID标签层的背面的热熔胶覆盖离形纸。

在上述的易碎纸防伪RFID标签中，所述易碎纸基温变防伪层中的温变材料的温变阀值最好为所述热熔胶的熔点温度的下限值的0.85-1倍。

本实用新型易碎纸防伪RFID标签具有RFID标签层和温变防伪层，标签层和防伪层均以易碎纸为基材，不但在常温下无法将标签从物体上完整地驳离，而且通过加热从物体上驳离标签时标签表面颜色会发生不可逆的变化，使消费者能够很容易地区分出原始RFID标签和被热转移的RFID标签，因此具有优异的防伪功能。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例和第二实施例易碎纸防伪RFID标签的正视结构示意图；

图2为其爆炸图；

图3为其应用示意图；

图4为图3中瓶盖转动后的状态图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1和2示意性地表示了第一实施例易碎纸防伪RFID标签的形状和构造。如图1所示，本易碎纸防伪RFID标签为薄片状标签，它包括一个圆形的主体6和从该圆形主体6边沿向外延伸的封条7。

参照图2，本易碎纸防伪RFID标签包括RFID标签层2、易碎纸基温变防伪层1和离形纸3。RFID标签层2的基材21采用普通的易碎纸，在基材21正面印刷有RFID天线22，并封装有芯片23，RFID标签层2用于实现RFID功能，其工作中心频率可以设计为高频(如13.56MHz)或超高频(如910MHz)。在基材21的背面涂有热熔胶，并覆有离形纸3，在使用时，驳去离形纸3后可直接粘贴到物体上，使用非常方便。

RFID标签层2的基材21包括圆形的第一主体部211，第一主体部211的边沿有向外延伸的第一封条部212，RFID天线22及芯片23设置在第一主体部211正面，RFID天线22的一部分延伸至第一封条部212。易碎纸基温变防伪层1的基材的形状与RFID标签层2的基材21相同，包括圆形的第二主体部111和从第二主体部111的边沿向外延伸的第二封条部112。离形纸3的形状也与RFID标签层2基材21的形状相同。