[实用新型]烧结保温砖有效

专利信息
申请号: 201320111738.6 申请日: 2013-03-12
公开(公告)号: CN203129416U 公开(公告)日: 2013-08-14
发明(设计)人: 陈景义 申请(专利权)人: 松原市浩臣新型建筑材料有限公司
主分类号: E04C1/41 分类号: E04C1/41
代理公司: 北京中伟智信专利商标代理事务所 11325 代理人: 张岱
地址: 138000 吉林*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 烧结 保温
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种烧结保温砖。

背景技术

现有保温砖多为在中空的砖体内填充保温材料而制成,保温材料和砖体的连接难以达到紧密的状态。轻则会致温度流失过大,起不到良好的保温效果;重则导致保温材料脱落,砖块无法继续使用。

实用新型内容

为了克服上述的缺陷,本实用新型提供一种保温材料不易脱落且保温效果更好的烧结保温砖。

为达到上述目的,本实用新型烧结保温砖,其中,所述保温砖的砖体的截面呈L形,所述砖体内设有至少一个空腔,所述空腔内填充保温材料;在所述空腔内壁上设有凸棱,所述凸棱延伸至保温材料中。

其中,所述凸棱位于空腔内的一个侧面上或者是多个侧面上。

其中,所述保温材料为聚苯颗粒。

其中,在所述砖体外部轮廓由大L形侧壁、小L形侧壁和两个端部侧壁组成;其中,在所述的小L形侧壁上设有一个以上的凹槽,至少一个端部侧壁上对应该凹槽设有突部。

本实用新型烧结保温砖在空腔的内壁上设有凸棱,通过凸棱可用来固定保温材料。同时,凸棱的设置也减少了砖体与保温材料之间缝隙直接空气流通的通道,加强了保温效果。砖体的侧面端头设置挡板,避免保温材料暴露在空气中而发生变质,在砖体外侧壁上设置相配合的凹部和突部,可以阻隔流经砖缝的空气,进一步提高保温效果。

本实用新型烧结保温砖通过烧结制成、外观形状、自身空洞率及保温填充等几种手段,达到无辐射或微辐射;有效节能65%的国家标准;有效进行保温的同时达到防火标准、降低工程施工成本及缩短工期的目的。

本实用新型烧结保温砖结构合理,加工成本低,保温性能良好,适用于厂房、住宅、校舍等多种建筑。

附图说明

图1为本实用新型优选实施例结构示意图;

图2为图1所示优选实施例主视图。

图3为图2所示优选实施例的A-A向剖视图。

图4为本实用新型另一实施例结构示意图;

图5为图4所示实施例砌成墙时的结构示意图;

具体实施方式

下面结合说明书附图和优选实施例对本实用新型做详细描述。

本实用新型烧结保温砖的砖体为截面呈L形的柱体,砖体内设有至少一个空腔,空腔内填充保温材料。烧结保温砖的砖体采用非传统矩形结构,利用拐角的相互搭接、错缝排列来形成墙体。使之横向、纵向、水平三个方向没有通缝,有效阻隔了砂浆缝隙的热传导。

为了更好地固定保温材料、避免保温材料从空腔中脱出,空腔内壁上设有凸棱。凸棱嵌入到保温材料中,阻挡保温材料的活动。凸棱的纵向与砖体的纵向相垂直或是呈一定角度,加工时由两个模具相对挤压而成。根据具体使用条件的要求,凸棱可以位于空腔内的一个侧面上或者是多个侧面上。

凸棱的具体形状不限,可以是规则形状也可以是不规则形状,能够达到阻挡保温材料活动的目的即可。凸棱的优选结构是截面呈矩形,此时凸棱的加工最为容易,效果良好。

保温材料的具体材质不限,拥有低导热系数的材料均可以考虑使用。聚苯颗粒是低导热系数及粘结砂浆的防火性能有机结合,传热系数低于0.04W/(m2·k),同时粘结砂浆包裹了聚苯颗粒,有效地阻断了燃烧,真正达到防火目的。

为了保护砖体内部的保温材料且降低砖体的加工难度,砖体的侧面端头设有挡板。

优选实施例:如图1至图3所示,烧结保温砖的砖体1为截面呈L形的柱体,砖体内设有12个空腔,每个空腔内都填充传热系数低于0.04W/(m2·k)的聚苯颗粒作为保温材料2。每个空腔内壁上设有一圈截面呈矩形的凸棱3,凸棱3的纵向与砖体1的纵向相垂直。凸棱3嵌入到保温材料2中,阻挡保温材料2的活动、避免保温材料2的脱落。

为了进一步的增强保温效果,如图4至图5所示,所述砖体外部轮廓由大L形侧壁、小L形侧壁和两个端部侧壁组成;其中,在所述的小L形侧壁上设有一个以上的凹槽4,至少一个端部侧壁上对应该凹槽设有突部5。通过凹部和突部的配合,可以阻隔流经砖缝的之间的空气,进一步提高保温效果

烧结保温砖由1000度高温烧结而成,高温改变了原材料的物理及化学性能,大大的降低了辐射。抗风化、抗冻融性能更高,使用寿命更长。自身节能达标,各型号砖在砌筑过程中不但解决墙体保温,无需再次施工外墙保温系统,节省保温系统的施工成本。同时配砖包裹板、梁、柱,无需单独处理,缩短工期15-30天。

以上,仅为本实用新型的较佳实施例,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求所界定的保护范围为准。

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