[实用新型]用于生产石英晶体谐振器基座支架片的料带

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于生产石英晶体谐振器的放置石英晶片的支架片料带，属于金属料带加工技术领域。

背景技术

目前对于石英谐振器基座的支架片加工焊接，是以支架片型体模构成的框架带为基体，通过依序焊接而成。现在使用的料带的宽度为14mm，支架片上放置石英晶片部分的宽度为8.1mm，近几年随着原料成本及生产需要，石英晶片长度缩短，因此出现了放置石英晶片部分的宽度为6.6mm的料带。

支架片料带放置石英晶片部分的宽度为8.1mm的和支架片料带放置石英晶片部分的宽度为6.6mm的所用的料宽度都为14mm，也就是在使用有效部分宽度缩小后，使用原料的总宽度没有变化，但是料带原料价格又较高，这就造成了原料的的浪费。

实用新型内容

本实用新型基于料带使用有效宽度缩短后产生的原料浪费的问题，提出一种用于生产石英晶体谐振器基座支架片的料带，其采用如下技术方案予以实现：

一种用于生产石英晶体谐振器基座支架片的料带，包括料带本体及设置在料带本体上的定位孔与用以放置石英晶体的支架片，其中，所述料带本体的宽度为10.5mm-13.5mm。

进一步地，所述支架片上用以放置石英晶体部分的宽度为4.6mm-7.6mm。

进一步地，所述支架片在沿料带本体长度方向相邻两支架片之间的距离为1.5mm-7mm。

进一步地，所述定位孔的直径为0.5mm-2.5mm。

进一步地，所述定位孔包括两列分别设置在料带本体的两侧，且每个定位孔均位于相邻两支架片之间的中间位置处。

进一步地，所述定位孔的直径为0.8mm-1.3mm。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果如下：

本实用新型提供的用于生产石英晶体谐振器的支架片料带宽度设计成在10.5mm-13.5mm之间，方便加工本申请人于2013年2月1日提出的申请号为201320063679X的实用新型“石英晶体谐振器”，可极大节省料带原料，并为企业增加效益。

结合附图阅读本实用新型的具体实施方式后，本实用新型的其他特点和优点将变得更加清楚。

附图说明

图1为支架片在石英晶体谐振器的位置示意图；

图2为本实用新型的实施例一的料带结构示意图；

图3为本实用新型的实施例二的料带结构示意图；

图4为本实用新型的实施例三的料带结构示意图；

图5为本实用新型的实施例四的料带结构示意图。

具体实施方式

本申请人于2013年2月1日提出的申请号为201320063679X的实用新型“石英晶体谐振器”，参考图1，包括外壳5、基板1、绝缘子2、引线3、支架片4与石英晶体6，所述基板1与绝缘子2、引线3经过烧结构成基座，所述外壳5扣装在所述基座上，所述支架片4焊接在引线3的钉头3-1上，用以支撑石英晶片6。所述基板1的长度为8.1mm-10.2mm。由于上述实用新型采用小型化的基板，故可以相应缩减框架带的宽度，故本实用新型在上述实用新型的基础上提出一种料带原料利用率最佳的料带。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细地说明。

实施例一：参考图2，本实施例一种用于生产石英晶体谐振器基座支架片的料带，包括料带本体7及设置在料带本体上的定位孔8与用以放置石英晶体的支架片4，其中，所述料带本体的宽度h为12.5mm，厚度为0.1mm，所述支架片在沿料带本体长度方向相邻两支架片4之间的距离h1为3.0mm，定位孔8包括两列分别设置在料带本体7的两侧，每个定位孔直径为1.3mm，支架片上放置石英晶片部分的宽度为6.6mm。

本实施例相对于现在使用的支架片料带宽度14mm，可节省接近10%的原料使用，其加工使用效果一样。

实施例二：

参考图3，本实施例所述料带本体7的宽度h为12mm，厚度为0.1mm，相邻支架片4的距离h1为5.0mm，定位孔8直径为1.3mm，料带定位孔8均布在支架片4的两端，支架片4上放置石英晶片部分的宽度为6.6mm。

本实施例与实施例一区别在于，相邻支架片的距离h1由3.0mm改为5.0mm，虽然比实施例1原材料使用有所增加，但在实际生产时由于操作简便产品不良率降低明显，产品质量也更稳定，对于操作工技能较低或产品质量要求较高的产品可使用实施例二的料带。

实施例三：