[实用新型]一种新型LED封装结构

权利要求书

1.一种新型LED封装结构，它包括两引脚，引脚的顶端设置有焊线台，且其中一引脚的焊线台上连有一灯杯，其特征在于：所述焊线台与灯杯设置在一柱状的封装胶体内，该封装胶体的高度为7.25mm，所述封装胶体的横截面为一椭圆形，且椭圆的长轴的尺寸为3.3mm，短轴的尺寸为2.3mm。

2.根据权利要求1所述的一种新型LED封装结构，其特征在于：所述两引脚分别为正极引脚与负极引脚，正极引脚的中心到负极引脚的中心的距离为2.54mm。

3.根据权利要求2所述的一种新型LED封装结构，其特征在于：所述正极引脚与负极引脚上均带有一卡点，该卡点的高度为1mm，宽度为1.2mm，所述卡点底部到封装胶体顶部的距离为9.7mm。

4.根据权利要求3所述的一种新型LED封装结构，其特征在于：所述负极引脚上的卡点的底部到负极引脚的底部的距离为10.82mm。

5.根据权利要求3所述的一种新型LED封装结构，其特征在于：所述正极引脚上的卡点的底部到正极引脚的底部的距离为11.82mm。

6.根据权利要求1所述的一种新型LED封装结构，其特征在于：所述灯杯的中部内凹，形成圆台状的碗杯，且碗杯杯口的直径大于碗杯杯底的直径，所述碗杯内用于放置发光的LED芯片。

7.根据权利要求1所述的一种新型LED封装结构，其特征在于：所述两引脚的材质为铁材，其表面镀银。