[实用新型]一种手机喇叭出音孔结构

说明书

技术领域

    本实用新型公开一种手机结构，特别是一种手机喇叭出音孔结构。

背景技术

    随着手机在人们中的普及，手机保有量也逐渐增加，手机生产厂商也越来越多。近年，手机行业价格竞争日渐激烈，各公司为减小成本，有些厂商已经把手机的听筒去掉，通过喇叭来输出声音，这样可以减小整机成本，但采用这种方式，喇叭必需设计在手机的上方，且出音孔5需是手机的正面，请参看附图1和附图2，这样的设计严重限制的手机外观设计。

发明内容

针对上述提到的现有技术中的采用喇叭输出声音的手机，由于其结构限制，影响手机的外观的缺点，本实用新型提供一种新的手机喇叭出音孔结构，其在手机电路板上开有透音孔，可通过透音孔透出声音，使手机设计更加自由。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是：一种手机喇叭出音孔结构，该结构包括手机外壳、电路板和喇叭，电路板固定安装在手机外壳内，喇叭固定安装在手机外壳内部上方，电路板上对应于喇叭位置处开设有透音孔，手机外壳上对应于透音孔位置处开设有出音孔。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括：

所述的透音孔呈圆形、方形、长方形、腰形或其他异形几何形状。

所述的手机外壳包括相互配合安装在前外壳和后外壳，喇叭固定安装在前外壳或后外壳上，当喇叭安装在前外壳上时，后外壳上开设有出音孔，当喇叭安装在后外壳上时，前外壳上开设有出音孔。

本实用新型的有益效果是：本实用新型在手机的电路板上开有出音孔，可在手机设计节约成本的基础上，不影响手机外观设计，使其设计更加自由。

下面将结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。

附图说明

图1为现有技术中手机外壳机构示意图。

图2为现有技术中手机内部结构示意图。

图3为本实用新型结构示意图。

图4为本实用新型电路板结构示意图。

图中，1-手机外壳，2-电路板，3-喇叭，4-透音孔，5-出音孔。

具体实施方式

本实施例为本实用新型优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的，均在本实用新型保护范围之内。

请参看附图3和附图4，本实用新型的结构主要包括手机外壳1、手机电路板2和喇叭3，手机电路板2固定设置在手机外壳1内，喇叭3固定安装在手机外壳1上方。本实用新型中，手机外壳1包括相互配合安装的前外壳和后外壳，喇叭3可固定安装在前外壳上，也可以固定安装在后外壳上。电路板2上对应于喇叭3位置处开设有透音孔4，本实施例中，透音孔4为圆形、方形、长方形、腰形或其他异形几何形状。当喇叭3固定安装在手机的后外壳上时，喇叭3发出的声音通过透音孔4传出到手机前外壳处，并通过开设在前外壳上的出音孔5透出；当喇叭3固定安装在手机的前外壳上时，喇叭3发出的声音通过透音孔4传出到手机后外壳处，并通过开设在后外壳上的出音孔5透出。

本实用新型在手机的电路板上开有出音孔，可在手机设计节约成本的基础上，不影响手机外观设计，使其设计更加自由。