[实用新型]制冷型光子探测器有效
申请号: | 201320102766.1 | 申请日: | 2013-03-03 |
公开(公告)号: | CN203191072U | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
发明(设计)人: | 杨庆坤;袁秀丽;崔晓静;郑东昊;胡波波;辛元娟 | 申请(专利权)人: | 北京滨松光子技术股份有限公司 |
主分类号: | G01J1/04 | 分类号: | G01J1/04;G01J11/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100070 北京市丰台*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制冷 光子 探测器 | ||
1.一种制冷型光子探测器,包括外壳、光电倍增管、制冷片和散热系统,其特征在于:所述光电倍增管外侧有导冷装置。
2.如权利要求1所述的制冷型光子探测器,其特征在于:所述导冷装置与所述外壳之间有保温层。
3.如权利要求1或2所述的制冷型光子探测器,其特征在于:所述导冷装置与所述光电倍增管之间有界面导热材料。
4.如权利要求3所述的制冷型光子探测器,其特征在于:所述外壳与光电倍增管阴极面相对应的位置设有玻璃入射窗。
5.如权利要求3所述的制冷型光子探测器,其特征在于:所述探测器还包括转接片,所述转接片的一面与所述制冷片的热面良好导热接触,所述转接片的另一面与所述散热系统良好导热接触。
6.如权利要求5所述的制冷型光子探测器,其特征在于:所述转接片与所述外壳接触,所述外壳与所述散热系统接触。
7.如权利要求3所述的制冷型光子探测器,其特征在于:所述探测器还包括温度控制器。
8.如权利要求3所述的制冷型光子探测器,其特征在于:所述制冷片与所述导冷装置之间有界面导热材料。
9.如权利要求3所述的制冷型光子探测器,其特征在于:所述制冷片与所述散热系统之间有界面导热材料。
10.如权利要求8所述的制冷型光子探测器,其特征在于:所述界面导热材料为导热硅脂。
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