[实用新型]HD reflow手机摄像模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机摄像模组行业，提供一种HD reflow手机摄像模组，是一种基于芯片表面定位的可过回流焊接的免调焦摄像模组，能够实现高清拍摄。 

背景技术

目前第一代reflow模组已成功量产，VGA分辨率主要应用于手机前置摄像模组。但是随着科技的发展，手机的前置摄像模组要求能实现高清拍摄。传统工艺的手机摄像模组虽能实现高清拍摄，但是无法过回流焊，只能通过连接器来与手机主板相连，结构复杂、成本较高，手机也很难做到超薄；目前的reflow模组虽能过回流焊，但是拍照分辨率又无法满足高清拍摄。 

所以需要开发一种既能过回流焊又能实现高清拍摄的手机摄像模组，来满足手机市场对摄像模组的需求：在保证拍照品质的前提下，而又有超薄的结构和较低的成本控制。 

发明内容

本使用新型提供一种HD reflow手机摄像模组，解决了手机摄像模组在超薄结构的前提下仍有高拍照品质的问题，所述HD reflow手机摄像模组指高清手机可过回流焊摄像模组。 

所述HD reflow手机摄像模组包括SOMA片、镜头、镜座、感光芯片、线路板，所述镜座上部设置有容纳镜头的凹腔，所述SOMA片位于镜座的顶部，所述线路板位于镜座的底部，所述感光芯片在线路板和镜座之间。 

所述凹腔设置有对镜头限位的镜座定位面，镜头底部有对应的镜头定位面。 

所述凹腔的镜座定位面设置有镜座点胶槽，所述镜头通过镜座点胶槽的UV胶固定在镜座内。 

所述镜座定位面设置有出气孔，所述出气孔的另一端连通镜座和线路板间存在的空隙。 

所述镜座采用芯片表面定位的方式与感光芯片接触定位。 

所述HD reflow手机模组填补目前市场上可过回流焊的高清摄像头空白，满足市场需求；通过芯片表面定位方式来保证镜头BFL，使定位更加准确，保证产品的成像效果，所述镜头从正面组装，取消上一代reflow的隔圈设计，成本降低；因其具有结构简单特性，产品的外形也可以做的较小，模组外形尺寸最小可以做到4.5mm×4.5mm，来满足市场对手机摄像模组小型化的需求。 

附图说明

图1是上一代reflow摄像模组的示意图； 

图2是上一代reflow摄像模组的分解图； 

图3是HD reflow手机模组的示意图； 

图4是HD reflow手机模组的立体分解图； 

图5是HD reflow手机模组的分解图； 

图6是HD reflow手机模组的镜座凹腔示意图； 

图7是凹腔内的出气孔位置示意图； 

图8是镜座下部的出气孔位置示意图； 

图9是出气孔的示意图； 

图10是出气孔的气体流出示意图； 

图11是镜头、镜座和感光芯片接触面的示意图。 

各部件名称：1-SOMA片；2-镜头；3-镜座；4-感光芯片；5-线路板；6-镜座点胶槽；7-镜座定位面；8-镜头定位面；9-出气孔；10-镜头镜座接触面；11-镜座芯片接触面；33-镜座；22-镜头；110-压圈；44-感光芯片；55- 线路板。 

具体实施方式

如图1、图2所示，上一代VGA reflow模组镜头22是从镜座11下部组装，并且有压圈110设计，然后下部是感光芯片44和线路板55，所述HD reflow手机模组是一种新的reflow模组设计方法，针对上一代reflow模组主要有以下创新点：通过芯片表面定位方式来保证镜头的BFL，镜头2直接从镜座3上部组装，胶水固定，外端面贴soma片1，取消了镜头压圈设计，从镜头2的底部进行排气，能够实现高清手机摄像。 

如图3、图4和图5所示，所述HD reflow手机摄像模组包括SOMA片1、镜头2、镜座3、感光芯片4、线路板5，所述镜座3上部设置有容纳镜头2的凹腔，所述SOMA片1位于镜座3的顶部，所述线路板5位于镜座3的底部，所述感光芯片4在线路板5和镜座3之间。