[实用新型]集成电路卡

说明书

技术领域

本实用新型属于通信设备领域，具体是涉及一种集成电路卡。

背景技术

随着科技的发展，集成电路卡（IC卡）已经被广泛地应用于生活中的各个领域，给人们的生活带来了极大的便利。而随着集成电路卡技术的发展，在一张集成电路卡中实现多种功能已经成为一种发展趋势。

现有技术中集成电路卡与读卡设备进行通信时，读卡设备的磁场需要达到一定的强度才能给集成电路卡的通信器件供电。通信器件的厚度决定了集成电路卡的厚度。

现有技术中实现集成电路卡集成多种不同厚度的通信器件时会遇到以下问题：由于现有的卡片成型技术和生产工艺所限，集成电路卡的标准厚度只能支持一种通信器件，如果集成电路卡整体加厚，就可以支持至少两种不同厚度的通信器件，但是集成电路卡很难适配于现有的读卡设备，不利于集成电路卡的标准化。

实用新型内容

本实用新型实施例的主要目的是提供一种集成电路卡，能够使集成电路卡封装两种不同厚度的通信件。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种用于与读卡设备进行通信集成电路卡，该集成电路卡包括卡片基体、第一通信器件、第二通信器件以及主控芯片。卡片基体包括一体成型的第一基部和第二基部，第二基部的厚度大于第一基部的厚度；第一通信器件的厚度小于或等于第一基部的厚度，第一通信器件封装于第一基部中；第二通信器件的厚度大于第一基部的厚度并小于或等于第二基部的厚度，第二通信器件封装于第二基部中；主控芯片封装于卡片基体中，并与第一通信器件和第二通信器件电连接，用于通过第一通信器件和/或第二通信器件与读卡设备进行通信。

其中，第一通信器件为感应线圈，感应线圈绕制在第一基部中。

其中，第一通信器件为接触式物理接口，接触式物理接口部分露出于第一基部的外部。

其中，接触式物理接口为7816接口。

其中，接触式物理接口为磁条。

其中，第二通信器件包括喇叭、麦克风以及电池，喇叭、麦克风以及电池中至少有一个的厚度大于第一基部的厚度并小于或等于第二基部的厚度，喇叭和麦克风与主控芯片电连接，电池与主控芯片、麦克风以及喇叭电连接。

其中，集成电路卡还包括扩展器件，扩展器件的厚度大于第一基部的厚度并小于或等于第二基部的厚度，扩展器件设置于第二基部中并部分露出于第二基体的外部，并与主控芯片和电池电连接。

其中，扩展器件为显示器或功能按键。

其中，集成电路卡还包括电路基板，电路基板封装于卡片基体中，第一通信器件、第二通信器件以及主控芯片均设置于电路基板上。

其中，第一基部和第二基部分别采用若干层塑料加热层压制成。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型集成电路卡的卡片基体包括第一基部和第二基部，第一通信器件封装于厚度较小的第一基部，第二通信器件封装于厚度较大的第二基部，主控芯片与第一通信器件和第二通信器件电连接，通过主控芯片、第一通信器件以及第二通信器件与读卡设备进行通信实用新型，从而能够使集成电路卡封装两种不同厚度的通信件，提高了集成电路卡的集成度，兼容了集成电路卡的标准化设计，可以适配于不同种类的读卡设备，极大地方便了用户的使用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型集成电路卡第一实施例的主视示意图；

图2是图1所示的集成电路卡的俯视示意图；

图3是本实用新型集成电路卡第二实施例的俯视示意图；

图4是本实用新型集成电路卡第三实施例的主视示意图；

图5是本实用新型集成电路卡第四实施例的主视示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型作进一步的详细描述。以下实施例仅用于说明本实用新型，但不应用来限定本实用新型的范围。

请参阅图1，图1是本实用新型集成电路卡第一实施例的主视示意图。本实用新型实施例集成电路卡包括卡片基体11、第一通信器件12、主控芯片13以及第二通信器件14。