[实用新型]一种可弯折的LED光源模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，具体涉及一种可弯折的LED光源模组。

背景技术

近年来，LED光源由于其寿命长、光效高、辐射低与功耗低的显著优点，在众多领域得到了广泛应用。

    LED在提供高亮度输出的同时亦产生大量的热量，因此，在高温工作环境下，LED会发生色偏、亮度降低、使用寿命缩短等问题，甚至会出现立即故障。为避免出现上述问题，要求承载LED的基板能够及时、充分地导出LED工作时产生的热量，目前已广泛使用金属基PCB板来承载LED以满足对基板导热性能的要求。

现有的金属基PCB板包括金属基层、高导热绝缘介质层和铜层线路层。绝缘介质层起电气绝缘作用和粘接金属基层、铜层线路层的作用，一般采用高导热的无机填充物粉末和环氧树脂混合制备而成，不能进行弯折加工，而金属基层为平板板材，导致上述金属基PCB板只能用于制备平面形状的LED光源模组，无法满足LED照明装置对LED光源模组形状多样化的需求。

实用新型内容

有鉴于此，有必要针对背景技术提到的问题，提供一种可弯折的LED光源模组，其可弯折为各种三维形状，满足LED照明装置对LED光源模组形状多样化的需求。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

一种可弯折的LED光源模组，其包括：

金属基层；

PI绝缘层，其一表面粘附至所述金属基层；

铜层线路，其形成于所述PI绝缘层的另一表面；

阻焊层，其也形成于PI绝缘层的另一表面，该阻焊层上开设有窗口，位于窗口处的铜层线路裸露形成电连接区域，所述电连接区域包括用于组装LED灯珠的LED焊盘；

LED灯珠，其固定于所述LED焊盘上并与所述LED焊盘电气连接；

其中，所述金属基层的未与所述PI绝缘层粘附的一侧表面上开设有至少一个槽，所述槽的深度小于所述金属基层的厚度。

所述金属基层是由铝、铜或不锈钢制备而成的具有韧性的薄板，其厚度在0.5-2.0mm之间。

所述槽为V型槽、U型槽、弧形槽或者梯形槽。

所述V型槽的深度是所述金属基层的厚度的1/3-2/3。

所述V型槽5的顶角大于30°。

所述U型槽的深度为所述金属基层厚度的1/4至3/4，其宽度为1.0-5.0mm。

与现有技术相比，本实用新型具备如下优点：

本实用新型只需在所述LED光源模组的金属基PCB板的金属基层底部切割至少一个槽，并采用PI材质的绝缘层，即可制备得到可弯折的LED光源模组，结构简单，制备成本低，且有助于减轻LED光源模组的重量。

附图说明

图1是本实用新型实施例一之未弯折状态剖面结构示意图；

图2是本实用新型实施例一之弯折状态剖面结构示意图；

图3是本实用新型实施例二之未弯折状态剖面结构示意图；

图4是本实用新型实施例三之未弯折状态剖面结构示意图；

图5是本实用新型实施例三之弯折状态剖面结构示意图。

具体实施方式

实施例一：

如图1所示，本实施例所述的用于构造LED光源模组的金属基PCB板包括：金属基层1；PI（聚酰亚胺）绝缘层2，其一表面粘附至该金属基层1；铜层线路3，其形成于PI绝缘层2的另一表面；阻焊层4，其也形成于PI绝缘层2的另一表面，该阻焊层4上开设有窗口，位于窗口处的所述铜层线路3裸露从而形成电连接区域，用于连接电子元器件。其中，所述金属基层1未与所述PI绝缘层2粘附的另一表面上开设有V型槽5。所述V型槽5的深度小于所述金属基层1的厚度。

所述金属基层1是由铝、铜或不锈钢等金属材料制备而成的具有一定韧性的薄板，其厚度可以在0.5-2.0mm之间。

V型槽5的深度优选为金属基层1厚度的1/3-2/3。 

V型槽5的夹角和深度可以根据金属基层1的材质和厚度以及金属基PCB板需要的弯曲角度进行设计，优选的是V型槽5的顶角大于30°，且同时满足大于所述金属基PCB板需要的弯曲角度。

由于金属基板1可沿V型槽5处弯曲，且PI绝缘层2适合进行弯折加工，因此金属基PCB板可如图2所示沿V型槽5向与所述铜层线路3相反的一侧弯曲，从而实现金属基PCB板的弯折。