[实用新型]银片分选机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种石英晶体谐振器的分选设备，具体为一种银片分选机。

背景技术

石英晶体谐振器又称石英晶体，俗称晶振，是利用石英晶体的压电效应而制成的谐振元件，其与半导体器件和阻容元件一起使用，便可构成石英晶体振荡器，石英晶体振荡器是高精度和高稳定度的振荡器，被广泛的应用于彩电、计算机、遥控器等各类振荡电路中，以及通信系统中用于频率发生器、为数据处理设备产生时钟信号和为特定系统提供基准信号。

在石英晶体谐振器加工工程中，将晶片（音叉状）和底座互相插接在一起形成晶体，放置在PCB板上进行调频，调频后的晶体要对其上的晶片（即银片）进行检测，检测其调频的结果及整个晶体的完整性，并在检测后将正品与次品分开，传统的方法是工人拿着检测器对晶片进行一个一个检测，之后再手动将晶片分开，这种方式需要的人力较多，而且工作效率十分低下，同时人为因素也比较高，随着疲劳度等因素的影响，使得误看错看的概率提升，另一方面，即使检查出正品及次品，人工分类的劳动强度也非常大，造成了人力资源和物力资源的双重浪费。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、操作方便、能迅速精确的晶体分选的银片分选机。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种银片分选机，包括进料装置，所述进料装置的出料口倾斜设置，出料口上设置有银片检测装置及喷枪，所述出料口下方设置有正品料斗及次品料斗，所述喷枪与出料方向同向并朝向出料口，所述银片分选机还包括控制装置，所述控制装置与喷枪及银片检测装置相连。

本实用新型改进有，所述次品料斗远离进料装置的侧壁上设置有挡板。

本实用新型改进有，所述银片检测装置为红外线检测装置。

本实用新型改进有，所述进料装置为振动进料装置。

本实用新型改进有，所述控制装置为单片机。

本实用新型改进有，所述控制装置为PLC。

本实用新型的有益效果为：新型结构的银片分选机，通过银片检测装置和喷枪的配合，能迅速准确的将晶体分为正品与次品并分别放入正品料斗及次品料斗中，大大提升了分选效率，而且节约了人力资源，一个人可以同时控制多台机器进行操作，整体结构简单，加工方便，精确度高。

附图说明

附图1为本实用新型的银片分选机的结构示意图。

标号说明：1-进料装置；2-银片检测装置；3-喷枪；4-正品料斗；5-次品料斗；51-挡板；6-控制装置。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1，附图所示本实用新型提供的一种银片分选机，包括进料装置1，所述进料装置1的出料口倾斜设置，出料口上设置有银片检测装置2及喷枪3，所述出料口下方设置有正品料斗4及次品料斗5，所述喷枪3与出料方向同向并朝向出料口，所述银片分选机还包括控制装置6，所述控制装置6与喷枪3及银片检测装置2相连。

使用时，首先将调频后的晶体通过进料装置1输送至出料口，出料口上的银片检测装置2对晶体上的银片进行检测，并将检测的数据传送至控制装置6，控制装置6判别整个晶体是否为正品，如果是正品则直接从出料口排出，并下落至正品料斗4内，如果是次品，则控制装置6控制喷枪3运作，直接将晶体吹出，并飞出一端距离后落至次品料斗5内。

由于晶体的体积小、重量轻，容易在喷枪3的带动下飞起，因此本实施例中，所述次品料斗5远离进料装置1的侧壁上设置有挡板51，具体的，挡板51可以是侧壁的延伸，可以根据具体晶体的大小及喷枪3力度的大小选择不同高度的挡板51，挡板51的高度最好高于出料口。

本实施例中，所述银片检测装置2为红外线检测装置，红外检测装置可以有效的对晶体进行检测，并迅速快捷的反应出晶体为正品或次品。

本实施例中，所述进料装置1为振动进料装置1，振动给料机保证晶片源源不断的向出料口传送，在出料口位置振动给料机设置有出料导轨，出料导轨使晶片一个一个向出料口传送，并逐一被银片检测装置2及喷枪3分选。

本实施例中，所述控制装置6为单片机，单片机能对这些设备进行快捷迅速的控制，当然，本实用新型并不限制控制装置6的具体形式，在其他实施例中，所述控制装置6为PLC。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。