[实用新型]一种双层隔热的地暖砖有效

专利信息
申请号: 201320101421.4 申请日: 2013-03-06
公开(公告)号: CN203213518U 公开(公告)日: 2013-09-25
发明(设计)人: 彭幸华;张谋森;吴进艺 申请(专利权)人: 福建省乐普陶板制造有限公司
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02;E04F15/18
代理公司: 泉州劲翔专利事务所(普通合伙) 35216 代理人: 王小明
地址: 363900 福建省漳*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 双层 隔热
【说明书】:

技术领域

   本实用新型涉及建材结构领域,尤其是涉及的是一种双层隔热的地暖砖。 

背景技术

现有的地暖砖铺设程序是先在毛坯房原始地面上铺一层隔热层,再根据设计要求铺设各种管线、电源线、网络线、冷暖水管等, 还须用水泥砂浆把各种管线包裹其中,并把表面找平,最后还要待表面硬化并达到要求强度后才能用砂浆铺贴地暖砖。这样铺设工序繁琐,施工周期长,只适合于湿法铺设,防潮、隔音、防滑功能差,施工后的地面在热胀冷缩的作用下极易破坏铺设后的管线,而且施工后的地面与地暖管距离超过50mm,因为距离过大的原因传热慢,热效率低下,能耗消耗过大。也正是因为采用湿法铺设且地面与暖管距离过大,日后若出现管线老化、漏水等问题,或者需要增加一条新的管线时,就必须大面积破坏现有的地面,由此带来巨大的经济损失和资源浪费。 

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足,提供一种铺设方便、带有隔热效果的双层隔热地暖砖。 

为实现上述目的,本实用新型的技术解决方案是:一种双层隔热的地暖砖,包括砖体,砖体上设有装饰顶面和底面,所述砖体内部的位于装饰顶面与底面之间设置有多个横向均布排列的热源通道,所述热源通道下方设有空气隔热层。 

优选的,所述空气隔热层包括若干个均布排列的隔热通道。 

优选的,所述热源通道顶端至装饰顶面的距离小于10mm。     优选的,所述装饰顶面的摩擦系数大于0.92。 

通过采用上述的技术方案,本实用新型的有益效果是:将隔热层与热源通道一体式结合,省去了铺设地暖砖之前需要先铺设一层隔热层的工序,在准备充足的条件下,可以将传统建材需要十天左右的施工周期压缩至几个小时,且整个施工过程无须水泥砂浆,减少施工易于操作,热源通道顶端至装饰顶面的距离小于10mm,传热快,热能利用率高,可以比传统施工方式和施工材料热能利用提高3-5倍,装饰顶面的摩擦系数大于0.92,保证了即使在空气湿度超过90%的条件下地面仍然具有良好的防滑效果。 

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。 

(图中标识:1、砖体;2、装饰顶面;3、底面;4、热源通道;5、空气隔热层。) 

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例来进一步说明本实用新型。 

如图1所示,本实用新型的一种双层隔热的地暖砖,包括砖体1,砖体1上设有装饰顶面2和底面3,所述砖体1内部的位于装饰顶面2与底面3之间设置有多个横向均布排列的热源通道4,所述热源通道4下方设有空气隔热层5,所述空气隔热层5包括若干个均布排列的隔热通道,采用将空气隔热层5与热源通道4一体式结合,省去了铺设地暖砖之前需要先铺设一层隔热材料的工序,在准备充足的条件下,可以将传统建材需要十天左右的施工周期压缩至几个小时,整个施工过程无须水泥砂浆,减少施工易于操作,砖体弯曲强度超过60MPa,达到欧盟干法铺贴的标准,且既可以干铺也可以用地板胶简单处理湿铺,施工效率高;所述热源通道4顶端至装饰顶面2的距离小于10mm,传热快,热能利用率高,可以比传统施工方式和施工材料热能利用提高3-5倍,若是采用电能转化成热能,就可以在现有条件下较快解决中南部地区取暖问题;所述装饰顶面2的摩擦系数大于0.92,保证了即使在空气湿度超过90%的条件下地面仍然具有良好的防滑效果,且砖体1采用通体材质,强度高,表面永不褪色,由于有一定的吸水性且涉及有大量的功能通道,体积密度小,故砖体1还具有强大的防潮、隔音功能。 

以上所述的,仅为本实用新型的较佳实施例而已,不能限定本实用实施的范围,凡是依本实用新型申请专利范围所作的均等变化与装饰,皆应仍属于本实用新型涵盖的范围内。 

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