[实用新型]表晶自动平衡调频机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种石英晶体谐振器的调频设备，具体为一种表晶自动平衡调频机。

背景技术

石英晶体谐振器又称石英晶体，俗称晶振，是利用石英晶体的压电效应而制成的谐振元件，其与半导体器件和阻容元件一起使用，便可构成石英晶体振荡器，石英晶体振荡器是高精度和高稳定度的振荡器，被广泛的应用于彩电、计算机、遥控器等各类振荡电路中，以及通信系统中用于频率发生器、为数据处理设备产生时钟信号和为特定系统提供基准信号。

在石英晶体谐振器加工工程中，将晶片（音叉状）和底座互相插接在一起形成晶体，放置在PCB板上进行调频，传统的调频机将PCB板运输至指定位置时，采用一个砂轮从晶片的正面磨削，并通过砂轮的移动来磨削音叉的两个面，这种方式只能将晶片进行一个粗调频，而当晶片音叉状的两端叶片的厚度及长短不同时，一个砂轮很难将一个晶片调整合格的晶体，而导致最终加工后的晶片不均匀，最终影响到晶体谐振器的成品率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、操作方便、能迅速精确的将晶体调频的表晶自动平衡调频机。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种表晶自动平衡调频机，包括机架及上盖，所述上盖设置在机架上，所述机架上设置有Y向滑轨，表晶自动平衡调频机还设置有可在Y向滑轨上滑动的支撑板，所述机架上设置有X向滑轨，所述上盖内设置有移动架，移动架在X向滑轨上滑动，所述移动架上还设置有两个砂轮，两个砂轮之间的距离适配晶体宽度。

本实用新型改进有，两个砂轮由控制装置带动相向转动。

本实用新型改进有，所述控制装置为单片机。

本实用新型改进有，所述控制装置为PLC。

本实用新型改进有，两个砂轮之间的距离为5mm-7mm。

本实用新型的有益效果为：新型结构的表晶自动平衡调频机，通过两个砂轮同时对晶片的两侧进行加工，可以根据需要磨削指定位置，而且可以使晶片两侧得到不同程度的磨削，并最终保证了晶片的正确调频，结构简单，加工方便，精确度高。

附图说明

附图1为本实用新型的表晶自动平衡调频机的结构示意图。

标号说明：1-机架；2-上盖；3-Y向滑轨；4-支撑板；5-X向滑轨；6-移动架；7-砂轮。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1，附图所示本实用新型提供的一种表晶自动平衡调频机，包括机架1及上盖2，所述上盖2设置在机架1上，所述机架1上设置有Y向滑轨3，表晶自动平衡调频机还设置有可在Y向滑轨3上滑动的支撑板4，所述机架1上设置有X向滑轨5，所述上盖2内设置有移动架6，移动架6在X向滑轨5上滑动，所述移动架6上还设置有两个砂轮7，两个砂轮7之间的距离适配晶体宽度。

使用时，首先将晶体放置在PCB上，由于晶体的体积及砂轮7的体积较小，所以可以一次性放置多个晶体，之后将PCB放置在支撑板4上，支撑板4沿着Y向导轨移动，并移动至指定位置，之后移动架6在X向滑轨5上滑动，将两个砂轮7移动至晶片两侧，两个砂轮7通过移动架6的移动对晶片进行磨削，根据需要可以控制一个砂轮7磨削或者两个砂轮7磨削，通过多次的调节可以实现晶片表面均匀并最终达到正确的调频。

本实施例中，两个砂轮7的由控制装置带动相向转动，控制装置控制砂轮7的移动及转速，具体的，砂轮7在移动架6上也可以上下左右移动，由于采用机械领域常用技术，本申请文件就不做具体累述。

通过控制装置的带动，砂轮7可以精确的移动并磨削晶片的表面，本实施例中，所述控制装置为单片机，当然，本实施例并不限制控制装置的具体类型，其他实施例中，所述控制装置为PLC。

本实施例中，两个砂轮7之间的距离为5mm-7mm，距离的保证，使得砂轮7在保证自身的加工过程中不会影响到其他晶片，保证了整个加工过程的顺利完成。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。