[实用新型]一种具有热敏电阻的石英晶体谐振器

说明书

技术领域

本实用新型属石英晶体谐振器技术领域，特别是涉及一种具有热敏电阻的石英晶体谐振器。

背景技术

石英晶体谐振器可输出振荡信号，振荡信号的频率是根据施加于石英晶体谐振器的压力变化的。然而，石英晶体谐振器的振荡频率具有温度特性，根据温度的不同而变化。必须利用热敏电阻得知石英晶体谐振器的温度，方可针对振荡信号进行补偿。

日本专利特开2008-205938号公报揭示了一种具有热敏电阻元件的压电器件，该专利利用了压电器件，从而能对振荡信号的温度特性进行补偿。但是压电器件存在难以将电子器件微型化的问题，其热敏电阻摆放位置平行于石英晶体，致使其压电器件安装面积需求较高。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可微型化的石英晶体谐振器。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种具有热敏电阻的石英晶体谐振器，包括基板、石英晶体和热敏电阻，所述的基板上表面安装有第一框型件，所述的第一框型件内框与基板上表面构成第一空间，所述的基板下表面安装有第二框型件，所述的第二框型件内框与基板下表面构成第二空间，所述的第一空间内的基板上设置有第一电极部，所述的第二空间内的基板上设置有第二电极部，在所述的第一空间内第一电极部与石英晶体相连，在所述的第二空间内所述的第二电极部上固定有热敏电阻，所述的第一框型件上密封固定有盖体。

所述的基板为平板形状。

所述的基板为陶瓷材料制成。

所述的石英晶体包括板状AT-cut石英素片和用于激励石英素片产生压电效应的激励电极。

所述的第一电极部与石英晶体通过导电材料相连。

所述的第二电极部上通过导电材料固定有热敏电阻。

所述的热敏电阻呈板状。

所述的第一框型件上密合焊封固定有盖体。

有益效果

本实用新型的石英晶体与热敏电阻分别配置在第一空间与第二空间，且第一空间与第二空间为垂直方向排列。其结果是，本实用新型中的石英晶体谐振器由于采用了第一空间及第二空间使得安装面积缩小，达到将石英晶体谐振器微型化的目的。且由于平板形状的基板将第一空间与第二空间分离，高温时，热敏电阻固定在第二电极部的导电材料挥发出的气体不会附着于石英晶体上；石英晶体固定在第一电极部的导电材料挥发出的气体也不会附着于热敏电阻上。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

如图1所示，本实用新型为一种具有热敏电阻的石英晶体谐振器，包括基板1、石英晶体8和热敏电阻11，所述的基板1上表面安装有第一框型件2，所述的第一框型件2内框与基板1上表面构成第一空间3，所述的基板1下表面安装有第二框型件4，所述的第二框型件4内框与基板1下表面构成第二空间5，所述的第一空间3内的基板1上设置有第一电极部6，所述的第二空间5内的基板1上设置有第二电极部7，在所述的第一空间3内第一电极部6与石英晶体8相连，在所述的第二空间5内所述的第二电极部7上固定有热敏电阻11，所述的第一框型件2上密封固定有盖体10。

所述的基板1为平板形状。

所述的基板1为陶瓷材料制成。

所述的石英晶体8包括板状AT-cut石英素片和用于激励石英素片产生压电效应的激励电极。

所述的第一电极部6与石英晶体8通过导电材料9相连。

所述的第二电极部7上通过导电材料9固定有热敏电阻11。

所述的热敏电阻11呈板状。

所述的第一框型件2上密合焊封固定有盖体10。

本实用新型的石英晶体与热敏电阻分别配置在第一空间与第二空间，且第一空间与第二空间为垂直方向排列。其结果是，本实用新型中的石英晶体谐振器由于采用了第一空间及第二空间使得安装面积缩小，达到将石英晶体谐振器微型化的目的。且由于平板形状的基板将第一空间与第二空间分离，高温时，热敏电阻固定在第二电极部的导电材料挥发出的气体不会附着于石英晶体上；石英晶体固定在第一电极部的导电材料挥发出的气体也不会附着于热敏电阻上。

本实用新型中，由于平板形状的基板介于第一空间与第二空间中，第一空间与第二空间的温度都被基板调整至与石英晶体周围的温度相等。其结果是，内含有石英晶体的第一空间与含有热敏电阻的第二空间，其温度被调整至相同的温度。