[实用新型]一种温度变送器有效
申请号: | 201320099772.6 | 申请日: | 2013-03-05 |
公开(公告)号: | CN203116863U | 公开(公告)日: | 2013-08-07 |
发明(设计)人: | 戴煊龙;赵峰 | 申请(专利权)人: | 北京宝力马传感技术有限公司 |
主分类号: | G01K1/08 | 分类号: | G01K1/08 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 魏晓波 |
地址: | 100015 北京市朝阳区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 温度 变送器 | ||
1.一种温度变送器,包括印制电路板(15)以及与所述印制电路板(15)连接的线缆(11),其特征在于,还包括:
设置有封闭腔体的定位壳体,所述印制电路板(15)设置于所述封闭腔体内,所述线缆(11)由所述定位壳体上设置的第一槽孔(212)伸出所述定位壳体;
能够将所述定位壳体密封的外壳体(23),所述外壳体(23)为设置于所述定位壳体外侧的一体式外壳体,且所述外壳体(23)上设置有第二槽孔(231),所述线缆(11)由所述第二槽孔(231)伸出所述外壳体(23),并且所述第二槽孔(231)与所述线缆(11)紧密配合。
2.根据权利要求1所述的温度变送器,其特征在于,所述外壳体(23)为由注塑方式制造而成的一体式壳体。
3.根据权利要求1所述的温度变送器,其特征在于,所述定位壳体包括第一定位壳体(21)和第二定位壳体(22),所述第一定位壳体(21)和所述第二定位壳体(22)固定连接。
4.根据权利要求3所述的温度变送器,其特征在于,所述印制电路板(15)上设置有定位孔(151),所述第一定位壳体(21)内设置有与所述定位孔(151)对应设置的连接柱(211),所述连接柱(211)穿过所述定位孔(151)。
5.根据权利要求4所述的温度变送器,其特征在于,所述第二定位壳体(22)上设置有与所述连接柱(211)对应设置的连接孔(221),所述连接柱(211)穿过所述连接孔(221)。
6.根据权利要求1-5任一项所述的温度变送器,其特征在于,所述外壳体(23)上设置有凸起结构,所述第二槽孔(231)位于所述凸起结构内,且所述凸起结构上设置有用于增加柔韧性的凹槽。
7.根据权利要求1-5任一项所述的温度变送器,其特征在于,所述外壳体(23)上设置有耳状结构,所述耳状结构上设置有安装孔(232)。
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