[实用新型]一种隐藏电极支脚的LED支架

说明书

技术领域

 本实用新型涉及LED灯具技术领域，尤其涉及一种隐藏电极支脚的LED支架。

背景技术

LED照明是半导体和传统照明产业结合的新兴产业，是最具有发展前景的高技术产业之一；大功率LED半导体照明作为新型高效固体光源具有长寿命、节能、绿色环保、色彩丰富、微型化等显著特点，而被广泛应用于照明领域。通常LED芯片被固定安装于LED支架上使用。传统的LED支架包括LED安装座、散热柱、绝缘塑胶围坝和电极支脚，安装LED芯片的时候还需要装设反光杯。这种传统的支架结构较为复杂，成本较高。另外，现有的LED支架的电极支脚伸出散热柱或LED安装座之外，但这种方式的电极支脚容易损坏，而且这种LED支架在制作过程中浪费的耗材较多，相对成本较高。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种结构简单、便于采用机械化进行大批量封装的隐藏电极支脚的LED支架。

一种隐藏电极支脚的LED支架，包括支架本体，以及在支架本体上间隔冲制而成的若干个支架单体，所述支架单体包括电极支脚和表面涂有导热胶层的散热基板，所述散热基板上设有镜面的LED芯片安装位，所述LED芯片安装位的周围设有焊接区；所述散热基板上还安装有绝缘塑胶围坝，所述绝缘塑胶围坝包围住LED芯片安装位和焊接区；所述电极支脚一端设于绝缘塑胶围坝外的散热基板上，电极支脚另一端穿透绝缘塑胶围坝与焊接区连接。

其中，所述焊接区包括正极焊接区和负极焊接区，所述电极支脚包括分别与正极焊接区和负极焊接区连接的正极支脚和负极支脚。

其中，所述散热基板为铜板、铝板、陶瓷板、石墨板中的一种。

其中，所述LED芯片安装位的形状为圆形。

其中，所述LED芯片安装位表面镀有镜面的电镀银层。

其中，所述正极焊接区和负极焊接区设有经过沉金工艺处理的导电层。

其中，所述支架本体上设置有定位孔。

其中，所述定位孔设置于支架本体的侧边。

其中，所述正极支脚的数量为2个，负极支脚的数量为2个。

其中，所述支架单体设置有极性识别标识。

本实用新型的有益效果为：本实用新型的隐藏电极支脚的LED支架直接将LED芯片安装于散热基板上，减少了部件；而且LED芯片安装位为镜面，除了安装LED芯片外，还具有反光杯的作用，镜面安装位使得光效分布较为均匀，光效更好；电极支脚直接设于散热基板上，不易损坏，制作简单，节省耗材；该LED支架结构简单、成本低廉。

附图说明

图1为本实用新型的隐藏电极支脚的LED支架的结构示意图。

图2为本实用新型的支架单体的结构示意图。

图3为图2中沿A-A线的剖面结构示意图。

附图标记包括：

1—支架本体；2—支架单体；3—散热基板；31—LED芯片安装位；

32—正极焊接区；33—负极焊接区；41—正极支脚；42—负极支脚；

5—绝缘塑胶围坝；7—定位孔；8—极性识别标识。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合具体实施方式与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。

如图1至图3所示，一种隐藏电极支脚的LED支架，包括支架本体1，以及在支架本体1上间隔冲制而成的若干个支架单体2，所述支架单体2包括电极支脚和表面涂有导热胶层的散热基板3，所述散热基板3上设有镜面的LED芯片安装位31，所述LED芯片安装位31的周围设有焊接区；所述散热基板3上还安装有绝缘塑胶围坝5，所述绝缘塑胶围坝5包围住LED芯片安装位31和焊接区；所述电极支脚一端设于绝缘塑胶围坝5外的散热基板3上，电极支脚另一端穿透绝缘塑胶围坝5与焊接区连接。

该贴片式LED支架直接将LED芯片安装于散热基板3上，减少了部件；而且LED芯片安装位31为镜面，除了安装LED芯片外，还具有反光杯的作用，镜面安装位使得光效分布较为均匀，光效更好；电极支脚直接设于散热基板3上，不易损坏，制作简单，节省耗材；该LED支架结构简单、成本低廉。

其中，所述焊接区包括正极焊接区32和负极焊接区33，所述电极支脚包括分别与正极焊接区32和负极焊接区33连接的正极支脚41和负极支脚42。焊接时，正极支脚41与正极焊接区32连接，负极支脚42与负极焊接区33连接。

其中，所述散热基板3为铜板、铝板、陶瓷板、石墨板中的一种。

其中，所述LED芯片安装位31的形状为圆形。圆形的LED芯片安装位31能够保证LED芯片的发光广角较大，光效较好。