[实用新型]一种多用途个性化近体调温系统

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体热电装置技术领域，尤其涉及一种多用途个性化近体调温系统。 

背景技术

现有基于热电装置的调温系统技术方案主要有三种形式：第一类为制冷面直接和金属蓄冷板/导冷板接触。第二类为制冷面连接水冷循环装置，依靠水冷循环导出冷量。第三类为风冷，一种为冷面和热面各有强制风扇正面吹，体积重量均大，另一种为冷面和热面共用风扇风道侧面吹。 

现有半导体制冷技术的存在缺点如下：1.半导体制冷片两端用陶瓷片固定，抗震性较差，易碎；2.半导体制冷片中应用聚酰亚胺薄膜方案，其导热性较差；3.进气口分流处流动损失过大；4.冷气流通道内流动损失过大。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多用途个性化近体调温系统，旨在解决现有半导体制冷技术的存在缺点如下：1.半导体制冷片两端用陶瓷片固定，抗压性较差，易碎；2.半导体制冷片中应用聚酰亚胺薄膜，其导热性较差；3.进气口分流处流动损失过大；4.冷气流通道内流动损失过大的问题。 

本实用新型是这样实现的，一种多用途个性化近体调温系统，所述多用途个性化近体调温系统装置包括：风机、半导体制热制冷热电模组、气流过渡段（直段形或者圆弧弯段形）、气流减阻分离锥、冷气出口、热气出口；风机直接与气流过渡段的一端相连，气流过渡段的另一端与热电模组进气侧连接，在热电模组进气侧冷热端之间有气流减阻分离锥连接，进气分上下二股通过冷热端 散热片后分别进入冷热气出口；所述多用途个性化近体调温系统的冷气通道采用低流阻弯管式冷气出口，热气通道出口壁面覆有超高导热贴膜强化热扩散，冷热一体化进气风道设有减少流动损失的气流分离锥。 

进一步，所述热电模组包括：冷端散热片、冷端铜片、冷端超高导热膜、半导体电极堆、热端超高导热膜（可镀铜膜电极连接电路图）、热端铜片、热端散热片；以上七种部件依次叠放组成该热电模组。 

该装置中半导体制热制冷热电模组所用的冷端铜片，使得半导体芯片的抗震性好，热传导性的优良；在气流进口的气流分离处增加气流分离锥装置和冷气弯管式出口，使得近体调温系统气流风道的流阻小，流动损失小。 

附图说明

图1是本实用新型提供的多用途个性化近体调温系统的结构示意图； 

图2是本实用新型提供的多用途个性化近体调温系统的制热制冷热电模组的结构示意图。 

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。 

图1、2示出了本实用新型提供的多用途个性化近体调温系统的结构。为了便于说明，仅仅示出了与本实用新型相关的部分。 

该多用途个性化近体调温系统装置包括：冷气出口1-1；半导体制热制冷热电模组1-2；风机1-3；气流过渡段（直段形或者圆弧弯段形）1-4；气流减阻分离锥1-5；热气出口1-6。系统装置的风机1-3直接与气流过渡段1-4的一端相连，气流过渡段1-4的另一端与热电模组1-2进气侧连接；气流减阻分离锥1-5与热电模组1-2进气侧冷热端之间连接，热电模组1-2出气侧直接连接 冷气出口1-1和热气出口1-6；所述多用途个性化近体调温系统的冷气通道采用低流阻弯管式冷气出口，热气通道出口壁面覆有超高导热贴膜强化热扩散，冷热一体化进气风道设有减少流动损失的气流分离锥。 

如上图2所示，半导体热电技术的热电模组结构包括：冷端散热片2-1；冷端铜片2-2；冷端超高导热膜2-3；半导体电极堆2-4；热端超高导热膜2-5；热端铜片2-6；热端散热片2-7。以上七种部件依次叠放组成该热电模组。 

半导体热电制热制冷技术的气流风道技术原理：风机1-3产生的风量通过气流过渡段（直段形或者圆弧弯段形）1-4到达半导体制冷模组1-2的进口段，通过气流减阻分离锥1-5对来流的分离引导形成两股气流，分别将热电模组1-2产生的冷量和热量带走，最后经冷气出口1-1通向应用场合和热气出口1-6通向散热区域。在气流进口的气流分离处增加气流减阻分离锥1-5装置，可对气流分离起到引导作用，减小气流的流动损失。冷气流出端，采用弯管式，其目的同样是减小气流的流动损失。在热气出口1-6壁面贴超高导热膜强化引热加速热扩散。