[实用新型]一种具有散热功能的机箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子器件的散热技术领域，更具体地说，涉及一种具有散热功能的机箱。

背景技术

高防护等级产品（如室外型光伏逆变器）和电路板等电子器件在使用的过程中，为了保证其工作状态的安全可靠性，常常需要将上述电子器件置于IP55甚至更高防护等级的机箱内。由于机箱内的电子器件如电路板上的电容、电感等工作时会产生热量，进而向周围环境散热，所以需要对机箱进行散热，从而降低电子器件周围环境的温度，进而保证电子器件的工作寿命。

如图1所示，该图为现有技术的机箱的侧视图，该机箱的内部设置有隔板02，隔板02将机箱的内腔分隔为主散热风道01与电气腔室03，电子器件04位于电气腔室03内，主散热风道01内设有散热器（图中未示出）。对于一些IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor的缩写，绝缘栅双极型晶体管）等大功率的电子器件041，将该电子器件041置于电气腔室的同时安装在散热器上。

应用上述机箱的过程中，电子器件04通电发热后，直接将热量释放给机箱电气腔室03内的空气，空气再通过机箱壁面对外部环境放热，主散热风道内的空气温度较低，实现了对电气腔室的外壁的散热，整个散热路径较长，热阻较大。现有技术中，机箱隔板02一侧的壁面常利用主散热风道01内的散热器对安装在其上的电子器件041进行散热；为了加快散热，常在主散热风道01内加设风扇05，利用强迫风冷散热。

对于大功率产品，电气腔室03内的电子器件04温度较高，常用的优化方式是在机箱的电气腔室03内加装风扇06，如图2所示，该图为现有技术的机箱的电气腔室内部结构的主视图。上述风扇06提高了电气腔室03内电子器件04的散热能力，同时降低了机箱内壁的对流散热热阻，可以在一定程度上降低电气腔室03内的空气温度和器件温度。

但是上述机箱中，电气腔室内的所有热量最终都需通过机箱壁面释放到周围空气，而上述机箱的外壁为自然对流散热，热阻较大，散热能力有限；当电气腔室内的发热量达到一定程度时，会导致机箱内温度较高，影响电子器件的性能和使用寿命。

综上所述，如何提供一种具有散热功能的机箱，以提高散热能力，降低电气腔室内电子器件和空气的温度，进而提高电子器件的性能和使用寿命，是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种具有散热功能的机箱，以提高散热能力，降低电气腔室内电子器件和空气的温度，进而提高电子器件的性能和使用寿命。

为了达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种具有散热功能的机箱，用于放置电子器件，包括内腔被分隔为主散热风道和电气腔室的机箱本体和设置在所述主散热风道内的散热器；还包括罩设在所述机箱本体外侧、与所述机箱本体围成辅助风道的辅助外罩，所述辅助外罩上开设有与外界大气相连通的通气口，且所述辅助风道与所述主散热风道相连通。

优选的，上述具有散热功能的机箱中，所述机箱本体的内腔通过隔板分隔为所述主散热风道和所述电气腔室，且所述隔板与所述机箱本体的前侧板或后侧板平行。

优选的，上述具有散热功能的机箱中，所述主散热风道的通风口为两个，分别为位于所述机箱本体的左侧板上的第一通风口和位于所述机箱本体的右侧板上的第二通风口。

优选的，上述具有散热功能的机箱中，所述辅助外罩包括设置在所述左侧板外侧的第一外罩和设置在所述右侧板外侧的第二外罩，所述第一外罩与所述左侧板围成第一辅助风道，所述第二外罩与所述右侧板围成第二辅助风道，所述第一辅助风道和所述第二辅助风道形成所述辅助风道，且所述第一辅助风道通过第一通风口与所述主散热风道连通，所述第二辅助风道通过第二通风口与所述主散热风道连通。

优选的，上述具有散热功能的机箱中，所述第一通风口位于所述左侧板的顶端，所述第二通风口位于所述右侧板的顶端；且所述第一辅助风道的通气口开设在所述第一外罩上与所述左侧板底端对应的位置处；所述第二辅助风道的通气口开设在所述第二外罩上与所述右侧板底端对应的位置处。

优选的，上述具有散热功能的机箱中，所述主散热风道的通风口为开设在所述机箱本体的上侧板上的第三通风口，且所述辅助外罩为依次罩设在所述机箱本体的左侧板、上侧板以及右侧板外侧的第三外罩，所述第三外罩与所述左侧板、所述上侧板以及所述右侧板围成所述辅助风道，所述辅助风道通过所述第三通风口与所述主散热风道连通。

优选的，上述具有散热功能的机箱还包括设置在所述辅助风道内的风机。

优选的，上述具有散热功能的机箱还包括设置在所述机箱本体壁面上的散热翅片。