[实用新型]一种连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信领域，尤其涉及一种连接器。 

背景技术

现有的连接器一般由内导体、绝缘体和连接器外壳体组成。如图1所示为现有射频同轴连接器的结构示意图，内导体103和绝缘体102相互固定，绝缘体102与连接器金属外壳体101相互固定，并且内导体103、绝缘体102与连接器金属外壳体101的内孔同轴。射频同轴连接器的金属外壳体如图2所示。 

现有技术中连接器如射频同轴连接器的外壳材质主要为各种铜合金和不锈钢棒，其加工方式主要为机械加工。采用机械加工的方式制作连接器金属外壳需要耗费大量的金属材料，增加了企业生产的连接器的成本，同时传统机械加工工艺靠自动化而提升其加工能力，在效果和精度上有极大的进步，但在基本程序上仍脱不开以逐步加工（车、刨、铣、磨、钻孔、抛光等）来完成零件形状，生产效率相对低下，同时对原材料利用率低；机械加工其产品形状的完成受限于设备与刀具，有些零件无法用机械加工完成；另一方面，由于不锈钢材质机械加工困难，因此，具有高强度、耐腐蚀的不锈钢壳体的连接器成本很高。以现有射频同轴连接器为例在民用 方面射频同轴连接器壳体采用铜合金机加成型后电镀，耐环境性能靠镀层来保证。由于射频同轴连接器的外壳需耗用大量铜材，对企业生产成本影响较大，又由于传统机械加工工艺的限制，导致金属外壳的生产效率相对低下，同时对原材料利用率低，若想要加工不锈钢壳体会导致成本进一步提高。因此，具有高强度、耐腐蚀的不锈钢壳体连接器由于成本很高，无法满足大批量、低成本的要求。 

实用新型内容

本实用新型要解决的主要技术问题是，提供一种连接器能够降低射频同轴连接器制作的成本。 

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种射频同轴连接器，由内导体、连接器金属外壳体以及用于隔离所述内导体和连接器金属外壳体的绝缘体组成，所述内导体和所述绝缘体位于所述连接器金属外壳体内，所述绝缘体位于所述内导体和所述连接器金属外壳体之间；所述绝缘体固定在用近净尺寸成形技术成型的连接器金属外壳体，所述内导体固定在所述绝缘体上。 

进一步地，所述连接器金属外壳体为用注射成形工艺注射成型的金属外壳体。 

进一步地，所述连接器金属外壳体为用金属粉末和粘结剂注射成型的金属外壳体。 

进一步地，所述连接器金属外壳体为用不锈钢材料和粘结剂注射成型 的不锈钢外壳体。 

进一步地，上述任一项连接器中所述绝缘体与所述连接器金属外壳体之间通过点铆方式固定。 

进一步地，所述内导体与所述绝缘体之间通过倒刺结构与台阶相配合的方式固定。 

进一步地，在内导体与所述绝缘体之间通过倒刺结构与台阶相配合的方式固定的基础上，所述绝缘体与所述连接器金属外壳体之间通过点铆方式固定。 

进一步地，所述连接器金属外壳体的外表面设有用于焊接的焊接层。 

进一步地，所述焊接层为金属电镀层。 

进一步地，所述金属电镀层包括镍镀层和金镀层；所述镍镀层设置在所述连接器金属外壳体的外表面，所述金镀层设置在所述镍镀层上。 

本实用新型的有益效果是： 

本实用新型提供了一种射频同轴连接器，能够降低射频同轴连接器的制作成本；该射频同轴连接器由内导体、连接器金属外壳体以及用于隔离所述内导体和连接器金属外壳体的绝缘体组成，所述内导体和所述绝缘体位于所述金属外壳体内，所述绝缘体位于所述内导体和所述连接器金属外壳体之间；所述绝缘体固定在用近净尺寸成形技术成型的连接器金属外壳体，所述内导体固定在所述绝缘体上；由于本实用新型中的连接器金属外壳体采用净尺寸成型技术一次成型工艺制作而成，相比传统工序复杂的机加工，提高了产品加工效率，提高了产品对原材料的利用率，降低了生产 成本。 

附图说明

图1为现有技术中射频同轴连接器的结构示意图； 

图2为现有技术中射频同轴连接器金属外壳体的结构示意图； 

图3为本实用新型实施例射频同轴连接器的结构示意图。 

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。