[实用新型]高电容共烧型滤波器

说明书

技术领域

本实用新型涉及的滤波器技术领域，尤其涉及高电容共烧型滤波器。

背景技术

随着电子技术的发展，越来越多的电子设备出现在人们的生活生产中。高密度的电子设备在运行时会产生密集而复杂的电磁干扰，对电子设备的电磁屏蔽提出了更高的要求，也促进了片式滤波器的发展，能获得小型化电子元件尺寸的叠层共烧型滤波器成为现有技术应用较为普遍的的滤波器。

叠层共烧型滤波器中的多个电子元件呈层叠结构，其电子元件尺寸小，高频（GHz量级)插入损耗特性优异。但是，现有技术中的叠层共烧型滤波器的电容普遍较小，其电感部分由低介电常数介质材料制作，高电容则需要采用高介电常数介质材料制作，当高介电常数介质材料和低介电常数介质材料直接叠压在一起，则会产生共烧不匹配的现象，从而影响整个滤波器的整体稳定性。另外，在生产工艺上很难提供稳定结构的高电容，也易导致滤波器高频信号中的稍低频信号的插入损耗有限。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供高电容共烧型滤波器，旨在解决叠层共烧型滤波器中无法提供高电容的问题。

本实用新型是这样实现的，高电容共烧型滤波器，包括滤波电路，所述滤波电路包括依序层叠布置的第一陶瓷电感、陶瓷电容和第二陶瓷电感，所述第一陶瓷电感和第二陶瓷电感结构相同，分别包括多层层叠布置的低介陶瓷介质层，各所述低介陶瓷介质层上设有陶瓷电感线圈，所述陶瓷电容包括依次层叠布置的接地极层、高介陶瓷介质层和电极层，所述第一陶瓷电感、电极层和第二陶瓷电感依序串联电连接。

进一步地，所述陶瓷电容接地极层和电极层结构相同，分别包括至少一层电极图案板，所述电极图案板包括多个首尾依序连接的电极板。

进一步地，所述高介陶瓷介质层开设有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔及第二通孔分别对齐于所述第一陶瓷电感的陶瓷电感线圈。

进一步地，所述滤波电路还包括设于所述第一陶瓷电感上部的第一铁氧体电感以及设于所述第二陶瓷体电感下部的第二铁氧体电感，所述第一铁氧体电感和所述第二铁氧体电感结构相同，分别包括铁氧体介质层和设于所述铁氧体介质层上的铁氧体电感线圈，所述第一铁氧体电感的铁氧体电感线圈串联于所述第一陶瓷电感，所述第二铁氧体电感的铁氧体电感线圈串联于所述第二陶瓷电感。

进一步地，所述铁氧体电感线圈呈螺旋状设于所述铁氧体介质层。

进一步地，所述铁氧体电感线圈一端相切于所述铁氧体介质层的外边缘。

进一步地，所述第一铁氧体电感上部封设有上盖板，所述第二铁氧体电感下部封设有下盖板。

与现有技术相比，本实用新型中的高电容共烧型滤波器虽然采用了低介陶瓷介质层电感和高介陶瓷介质层电容，但是高介陶瓷介质层插设在分离的电容两极板：接地极和电极之间。这样的设置使高介陶瓷介质层不与低介陶瓷介质层直接叠压，避免了二者叠加而产生的共烧不匹配性，保证了整体结构的稳定性，同时高介陶瓷介质层可有增大陶瓷电容容量，为滤波器提供了良好的中频损耗能力。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的高电容共烧滤波器的爆炸结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的高介陶瓷介质层示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示的高电容共烧滤波器1，包括层叠设置的滤波电路。滤波电路包括第一陶瓷电感13，陶瓷电容14和第二陶瓷电感15。该第一陶瓷电感13、陶瓷电容14以及第二陶瓷电感15依序层叠布置，三者串联成LC滤波电路。

本实施中，第一陶瓷电感13和第二陶瓷电感15结构相同，分别包括多层层叠布置的低介陶瓷介质层，各低介陶瓷介质层上设有陶瓷电感线圈。

陶瓷电容14包括依序层叠的接地极层141、高介陶瓷介质层142和电极层143。

第一陶瓷电感13、电极层143及第二陶瓷电感15依序串联，形成LC滤波电路。

上述的高电容共烧滤波器1中，陶瓷电容14的接地极层141与电极层143中插设有高介陶瓷介质层142，这样，能提高陶瓷电容14的电容量，满足中频信号的插入损耗要求。同时，高介陶瓷介质层142位于接地极层141与电极层143之间，其与第一陶瓷电感13及第二陶瓷电感15的低介陶瓷介质层分开开，不会直接层叠在一起，避免共烧不匹配的现象，从而在提供高陶瓷电容14的电容量的同时，保证了滤波器1的整体稳定性。