[实用新型]机箱系统和散热设备有效

专利信息
申请号: 201320090552.7 申请日: 2013-02-27
公开(公告)号: CN203178890U 公开(公告)日: 2013-09-04
发明(设计)人: 曹井管 申请(专利权)人: 联想(北京)有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 魏晓波
地址: 100085 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 机箱 系统 散热 设备
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及热源散热技术领域,更具体地说,涉及一种机箱系统,还涉及一种散热设备。

背景技术

请参阅图1-2,现有技术中机箱系统内设有中央处理器、主板、顶吹风扇1、散热器2和系统风扇,其中散热器2和顶吹风扇1设置在机箱系统的箱壳内。工作时,中央处理器的热量传导至散热器2处进行散热,系统风扇将外界冷空气导入箱壳内,顶吹风扇1再将上述冷空气吹向散热器2,冷空气吸收散热器2处的热量并变成热空气,热空气最终由箱壳上的排风口排出,进而完成散热工作。

但是,上述机箱系统中,热空气由散热器2的四周出风,一部分热风能够通过箱壳上的排风口立刻排出箱壳外,但大部分热风的出风方向偏离上述排风,造成大部分热风在箱壳内停留较长时间后才排出箱壳外,导致箱壳内部温度较高,散热效果差。

另外,上述机箱系统中,由散热器处吹出的热空气会到达主板处,造成主板周围的空气温度较高,进而影响主板组件的散热。

再者,上述机箱系统配置有多个风扇,成本较高,且耗能较多。

综上所述,如何提供一种机箱系统,以避免大量热空气在机箱内停留,防止机箱内温度过高,提高散热效果是本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型提供用一种机箱系统,其能够避免热空气在机箱内停留,防止机箱内温度过高,提高热源的散热效果。本实用新型还提供一种散热设备,其能够将热源周围的热空气抽离,利于热源散热。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种机箱系统,包括:

罩在所述机箱系统的散热器上,具有入风口和出风口的导风罩;

设置在所述导风罩上,且与所述出风口相联通的风扇罩,所述风扇罩的出口对准所述机箱系统的箱壳的排风口;和

设置在所述风扇罩内,用于将所述导风罩内的气体排出所述出风口的风扇。

优选的,上述机箱系统中,所述导风罩固定在所述机箱系统的垫板上;所述机箱系统的中央处理器通过所述垫板将热量传导至所述散热器。

优选的,上述机箱系统中,所述垫板与所述导风罩之间设有与所述机箱系统的主板组件对应的入风缝隙。

优选的,上述机箱系统中,所述出风口位于所述导风罩上与所述垫板相对的侧壁上。

优选的,上述机箱系统中,还包括铰接在所述导风罩上的风扇罩支架,所述风扇罩通过所述风扇罩支架设置在所述导风罩上。

优选的,上述机箱系统中,还包括固定在所述风扇罩或所述风扇罩支架上的刚性泡棉,所述箱壳通过所述刚性泡棉将所述风扇罩压紧在所述导风罩上。

一种散热设备,用于辅助热源散热,包括:

用于罩设所述热源的导风罩,其具有入风口和出风口;

设置在所述导风罩上,且与所述出风口相联通的风扇罩;和

设置在所述风扇罩内,用于将所述导风罩内的气体排出所述风扇罩的出口外的风扇。

优选的,上述散热设备中,还包括铰接在所述导风罩上的风扇罩支架,所述风扇罩通过所述风扇罩支架设置在所述导风罩上。

优选的,上述散热设备中,还包括固定在所述风扇罩或所述风扇罩支架上的刚性泡棉。

优选的,上述散热设备中,所述热源为散热器。

本实用新型提供的机箱系统包括导风罩、风扇罩和风扇,其中,导风罩罩设在机箱系统的散热器上,且导风罩具有入风口和出风口;风扇罩设置在导风罩上,且风扇罩与上述出风口相联通,风扇罩的出口对准机箱系统的箱壳的排风口;风扇设置在风扇罩内,其用于将导风罩内的气体排出上述出口外。

工作时,风扇转动并由出风口处连续地抽吸导风罩内的气体,进而机箱内的冷空气不断地由入风口进入导风罩并流经散热器;冷空气经过散热器后变成热空气,其被风扇抽吸至出口处,并由箱壳的排风口直接排出箱壳外。

本实用新型提供的机箱系统中热空气直接由风扇吹出箱壳外,相比于现有技术中热空气由散热器四周出风的机箱系统,其能够避免大量热空气在机箱内停留,防止机箱内温度过高,提高机箱内热源的散热效果。

本实用新型还提供一种散热设备,其包括用于设置在热源上,且具有入风口和出风口的导风罩,设置在导风罩上,且与上述出风口相联通的风扇罩,以及设置在上述风扇罩内,用于将导风罩内的气体由风扇罩的出口排出的风扇。本实用新型提供的散热设备能够将热源周围的热空气抽离,利于热源散热。

附图说明

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