[实用新型]一种新型散热主板

说明书

技术领域

本实用新型涉及到计算机领域，具体地说是一种新型散热主板。 

背景技术

在1U高度的紧密型服务器产品中，分布多颗硬盘、CPU、内存等多类发热器件，当这些器件没有合适的布局时，会影响服务器内部的散热效果。系统有一定风流从服务器前面板进入，但会受到硬盘盒的阻碍，同时系统中的两个CPU单颗功耗130W，且受到PCB主板宽度限制，两颗CPU只能前后放置，这样后部CPU的散热成为难以解决的问题。 

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在的不足之处，公开一种新型散热主板。 

本实用新型所公开的新型散热主板，将1U高度的紧密型服务器中硬盘、两个CPU、内存合理布局，达到优化散热的目的，其技术方案如下：将装有硬盘的硬盘盒设置在主板的左前方，所述硬盘盒左贴服务器左侧壁前贴服务器前面板，同时两块CPU前后设置，将前CPU设置在硬盘盒右后方，从前方看所述前CPU至少有三分之一部分突出硬盘盒的遮挡之外；后CPU设置在前CPU右后方，从前方看所述后CPU至少有三分之一部分突出前CPU的遮挡之外，内存沿前方气流的方向设置在两个CPU的左右两侧，若在后CPU后方设置有低耗能芯片，则为解决其散热问题还设置散热芯片。 

本实用新型公开的新型散热主板与现有技术相比具有的有益效果是：实现了1U服务器中硬盘、两个CPU、内存等多类器件的合理布局，能有效解决诸多发热部件的散热问题。 

附图说明

附图1为本实用新型实施例的主板示意图； 

附图标注说明： 1、前面板；2、主板；3、硬盘盒；4、前CPU；5、后CPU；6、内存。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型所公开的新型散热主板做进一步详细说明。 

实施例： 

本实用新型实施例中的新型散热主板，整个布局如图1所示，在服务器的主板2上，将硬盘盒3贴前面板1内侧布置，且硬盘盒3左侧贴服务器左侧壁，同时由于服务器主板2空间的限制，将两个CPU前后放置。在本实施例中，优选散热布局方式为，前CPU4设置在硬盘盒3的右后方，从前方看其三分之二部分被硬盘盒3遮盖，三分之一部分突出在硬盘盒3的遮盖之外，保证前CPU4能被从前面板进入的风吹到；后CPU5设置在前CPU4的右后方，从前方看其三分之二部分被前CPU4遮盖，三分之一部分突出在前CPU4的遮盖之外，保证后CPU5被前面板进入的风吹到；内存6设置在两个CPU的左右两侧；若在后CPU5后方还设置低耗能芯片，同时为解决低耗能芯片散热问题设置有散热片。除本实用新型所述的新型散热主板之外，根据服务器主板的规模，只要保证前CPU的位置至少有三分之一突出在硬盘盒的遮盖之外，后CPU的位置至少有三分之一突出在前CPU的遮盖之外，既能保证两个CPU受到足够的气流散热。

从本实用新型的技术特征可以看出，该主板将硬盘盒贴服务器前面板右侧布置，能保证硬盘盒的良好散热效果，同时前面进入的风靠前面板右侧开孔进入服务器内部。由于前CPU至少有三分之一部分突出在硬盘盒的遮挡之外，可以被前面板进入的风流吹到，保证了前CPU的散热效果。同时后CPU设置在前CPU的右后方，且从前方看至少有三分之一部分突出在前CPU的遮挡之外，能保证前方吹入的冷气流部分到达后CPU，同时受到来自前CPU的气流，这样两种气流混合对后CPU进行散热，能确保后CPU的温度控制在允许范围内。并且每个CPU两侧的内存沿前方吹入的气流方向进行分布，自身得到气流散热的同时，会阻碍前方气流而相对加强CPU位置气流的速度。若后CPU后方还设置低耗能发热芯片，则为解决低耗能发热芯片的散热问题设置有散热片。 

除本实用新型所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。 

以上所述的本实用新型实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何在本实用新型的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的权利要求保护范围之内。