[实用新型]一种石墨铜箔复合膜片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种导电导热材料领域，具体涉及一种石墨铜箔复合膜片。

背景技术

近年来，随着电子类产品的逐渐普及和升级换代的加速，高集成、高性能电子设备的日益增长，工作组件体积尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，发热量也越来越大。

目前，公知的金属类导热散热组件已经受到其材料与自身导热散热极限的限制，必须采用先进的导热散热工艺和性能优异的导热散热材料来有效地带走热量，以保证其电子类产品的有效工作，石墨导热散热材料，因其特有的低密度和高导热散热系数及低热阻，成为现代电子类产品解决导热散热技术的首选材料。但由于石墨导热散热材料的各层组分厚度、黏结及排布要求极为苛刻，经常会出现散热片较重，散热效果欠佳，操作安装不便等问题。

因此，一种材质较轻、散热及导电效果较好的石墨铜复合膜片亟待出现。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种材质较轻、散热及导电效果较好的石墨铜复合膜片。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种石墨铜箔复合膜片，包括抗氧化铜箔基材层、石墨基材层和PET离型膜，从上到下依次层叠排布，所述抗氧化铜箔基材层与所述石墨基材层之间设置有第一导电胶层，所述石墨基材层与所述PET离型膜之间设置有第二导电胶层。

优选的，所述抗氧化铜箔基材层厚度不大于0.025mm。

优选的，所述石墨基材层厚度为0.003mm-0.15mm。

优选的，所述PET离型膜厚度不大于0.075mm。

优选的，所述第一导电胶层与所述第二导电胶层的厚度均不大于0.01mm。

优选的，所述第一导电胶层和所述第二导电胶层均为亚克力胶层，厚度均为0.003mm-0.01mm。

优选的，所述抗氧化铜箔基材层厚度为0.001mm-0.025mm。

优选的，所述PET离型膜厚度为0.025mm-0.075mm。

PET离型膜亦为格拉辛离型纸(注：格拉辛离型纸的厚度使用根据产品使用需求而定)。

通过上述技术方案，本实用新型技术方案的有益效果是：一种石墨铜箔复合膜片，包括抗氧化铜箔基材层、石墨基材层和PET离型膜，从上到下依次层叠排布，所述抗氧化铜箔基材层与所述石墨基材层之间设置有第一导电胶层，所述石墨基材层与所述PET离型膜之间设置有第二导电胶层；采用本实用新型所提供的石墨铜箔复合膜片，可以使得制成的产品材质较轻、导热及散热效果较好。

另外，所述的石墨铜箔复合膜片还具有耐高低温、耐腐蚀、不易老化、自润滑的特性，还具有可压缩性、回弹性的优良密封性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种石墨铜箔复合膜片的实施例1的结构示意图。

图中数字所表示的相应部件名称：

1.抗氧化铜箔基材层  2.石墨基材层  3.PET离型膜4.第一导电胶层  5.第二导电胶层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了一种材质较轻、散热及导电效果较好的石墨铜复合膜片。

实施例1，

如图1所示，一种石墨铜箔复合膜片，包括厚度为0.001mm的抗氧化铜箔基材层1、0.003mm的石墨基材层2和0.025mm的PET离型膜3，从上到下依次层叠排布，所述抗氧化铜箔基材层1与所述石墨基材层2之间设置有第一导电胶层4，所述石墨基材层2与所述PET离型膜3之间设置有第二导电胶层5，所述第一导电胶层4和所述第二导电胶层5的厚度均为0.003mm。

本实用新型的石墨基材层2是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时，改进了消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时，也在厚度方面提供热隔离。