[实用新型]电子元器件用散热器有效
申请号: | 201320089569.0 | 申请日: | 2013-02-27 |
公开(公告)号: | CN203219669U | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 张玉林 | 申请(专利权)人: | 张玉林 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 514542 广东省梅州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子元器件 散热器 | ||
1.一种电子元器件用散热器,包括导热片及连接在导热片上的散热片,其特征在于:所述散热片为弧面形,并且散热片一侧面开设有若干个贯通另一侧面的通风口,所述若干通风口呈矩形排布,所述散热片一侧的导热片上安装有风扇。
2.根据权利要求1所述的电子元器件用散热器,其特征在于:所述导热片上端面切起一排散热片,并且相邻两散热片之间留有散热空隙。
3.根据权利要求2所述的电子元器件用散热器,其特征在于:所述风扇与导热片垂直设置,且风扇朝向散热片一侧设置。
4.根据权利要求3所述的电子元器件用散热器,其特征在于:所述风扇通过电源线连接有控制开关。
5.根据权利要求4所述的电子元器件用散热器,其特征在于:所述控制开关为温度控制开关,且安装在导热片上。
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