[实用新型]一种加强型电路板有效
| 申请号： | 201320087991.2 | 申请日： | 2013-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN203086844U | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 王定平 | 申请（专利权）人： | 福清三照电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区博深专利代理事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 林志峥 |
| 地址： | 350323 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 加强型 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种加强型电路板，其特征在于：所述电路板上设有多个螺孔和多个环绕所述螺孔分布的小孔；
还包括加强垫，所述加强垫埋置于所述电路板中并围绕所述螺孔以及小孔。
2.根据权利要求1所述的加强型电路板，其特征在于：所述小孔的表面设有油墨覆盖层，相邻两个小孔间设有一个裸露金属材质的部位，所述裸露金属材质的部位低于小孔的油墨覆盖层。
3.根据权利要求1所述的加强型电路板，其特征在于：每一螺孔或小孔的轴向至少设有一层加强垫。
4.根据权利要求1所述的加强型电路板，其特征在于：所述加强垫为封闭的弧形铜箔。
5.根据权利要求1所述的加强型电路板，其特征在于：所述加强垫为不锈钢。
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