[实用新型]通用串行总线连接器有效
申请号: | 201320087682.5 | 申请日: | 2013-02-26 |
公开(公告)号: | CN203192965U | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
发明(设计)人: | 蓝荣钦;陈秉智;吴迎龙 | 申请(专利权)人: | 富港电子(东莞)有限公司;正崴精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/428;H01R13/46 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523455 *** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 通用 串行 总线 连接器 | ||
1.一种通用串行总线连接器,包括一绝缘本体、数个第一导电端子、数个第二导电端子和一金属外壳,数个第一导电端子和数个第二导电端子置于一模具内,且于纵向方向上呈两排排列,于横向方向上间隔顺序排列,并以一体成型方式成型于绝缘本体,金属外壳盖合于该绝缘本体外,其特征在于:所述绝缘本体包括一基部和从基部前表面下部向前凸伸形成的一基板,基部上表面后端设有一向上向后贯穿的开槽,开槽的槽底壁进一步并列设有数个第一卡槽;所述数个第一导电端子,包括一水平前后延伸的第一固定部、从第一固定部前端向前延伸形成的第一弹接部以及从第一固定部后端向后延伸形成的第一焊接部;所述数个第二导电端子,包括一水平前后延伸的第二固定部、从第二固定部前端向前延伸形成的第二弹接部以及从第二固定部后端向下弯折延伸形成的第二焊接部;第一导电端子的第一焊接部卡合于绝缘本体的第一卡槽内,第二导电端子的第二焊接部向下伸出于绝缘本体下表面。
2.如权利要求1所述的通用串行总线连接器,其特征在于:所述绝缘本体的基部后端的中部向前设有一容置槽,且容置槽下方进一步向前延伸形成一延伸槽,容置槽前侧槽壁上对应第一卡槽凸设有数个定位条,定位条之间形成数个间隔设置的第二卡槽,所述的通用串行总线连接器还包括一后盖,具有一盖板和一从盖板前表面下方向前凸伸形成的卡部,盖板上对应第二卡槽开设有数个第三卡槽,后盖从绝缘本体后部下方向上盖合于绝缘本体后部,盖板卡合于容置槽内且其卡部卡合于延伸槽内,第二导电端子的第二焊接部穿过绝缘本体的第二卡槽与后盖的盖板的第三卡槽且其下端伸出绝缘本体和后盖下表面。
3.如权利要求2所述的通用串行总线连接器,其特征在于:所述后盖的卡部侧面凹设有两限位卡槽,所述绝缘本体的延伸槽两侧槽壁凸设有上下延伸的限位卡部,延伸槽内的限位卡部卡合于限位卡槽内。
4.如权利要求2所述的通用串行总线连接器,其特征在于:所述容置槽左右两侧内壁均凸设有一第一卡块,且第一卡块下端与容置槽内壁连接呈倾斜的导引面,所述后盖的基部侧面凸设有第二卡块,第二卡块滑过导引面而卡设于第一卡块上。
5.如权利要求1所述的通用串行总线连接器,其特征在于:所述基板后部并排设有上下贯穿基板并向后延伸至基部前部的数个端子槽,第一导电端子的第一固定部成型于基部上,第一弹接部置于绝缘本体的端子槽内,第二导电端子的第二固定部成型于基部上,第二弹接部突出于绝缘本体的基板上表面且其前端成型于基板上。
6.如权利要求1所述的通用串行总线连接器,其特征在于:所述基部上表面两侧分别向下凹陷形成一凹槽,且于凹槽内前端设有卡台,所述金属外壳具有顶盖,底盖和两侧盖,金属外壳的顶盖上开设有两个开口,开口后侧缘向前向下倾斜延伸形成卡板,卡板卡于绝缘本体上表面的凹槽内,并抵顶于凹槽内的卡台后表面。
7.如权利要求6所述的通用串行总线连接器,其特征在于:所述基部的两侧面均凸设有一卡持部,所述金属外壳的两侧盖上分别开设有卡扣,卡扣卡合于绝缘本体的基部上的卡持部上。
8.如权利要求6所述的通用串行总线连接器,其特征在于:所述侧盖后端向下延伸形成焊锡端。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富港电子(东莞)有限公司;正崴精密工业股份有限公司,未经富港电子(东莞)有限公司;正崴精密工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320087682.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:平面接触式连接器
- 下一篇:一种柔性UHF-RFID阵列式天线