[实用新型]一种鼠标电子元器件的焊接结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及鼠标技术领域，尤其涉及一种鼠标电子元器件的焊接结构。 

背景技术

目前在鼠标的PCBA制程过程中，有些电器元件，例如电池弹片，受自身的结构及尺寸限制，只能使用后焊技术来焊接。具体言之，SMT流程完成后，将PCB板上电池弹片的焊盘使用皱纹胶纸贴住以避免在插件完过波峰焊时焊锡将孔堵死；波峰焊流程完成后，将皱纹胶纸撕掉，露出弹片焊盘；把弹片装在PCB上，使用焊锡将电池弹片与焊盘进行焊接固定。以上过程中涉及贴上和撕下皱纹胶两道工序，该工序只能有人工完成，工艺繁琐，皱纹胶的使用导致整个工序成本上升。此外，后焊元件从背面焊接时容易出现位置偏差，焊接操作不方便。 

实用新型内容 

本实用新型的目的在于提供一种工艺简单、成本低、焊接方便的鼠标电子元器件的焊接结构。 

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案： 

一种鼠标电子元器件的焊接结构，包括PCB板和后焊接元件，所述PCB板的正面设有焊盘，所述后焊接元件设有焊脚，所述焊盘表面设有焊孔，所述焊脚从所述PCB板的正面插入所述焊孔与所述焊盘焊接。 

其中，所述后焊接元件包括用于连接鼠标电池正负极的电池弹片。 

其中，所述焊孔为盲孔。 

其中，所述焊盘的数量为二个。 

其中，还包括通过SMT焊接于所述PCB板正面的贴片元件和通过波峰焊焊接于所述PCB板背面的波峰焊元件。 

本实用新型的有益效果为：一种鼠标电子元器件的焊接结构，包括PCB板和后焊接元件，所述PCB板的正面设有焊盘，所述后焊接元件设有焊脚， 所述焊盘表面设有焊孔，所述焊脚从所述PCB板的正面插入所述焊孔与所述焊盘焊接。本技术方案的后焊接元件从PCB板正面焊接于设置于PCB板的正面的焊盘，避免了焊孔易堵住的问题，省去了贴/撕皱纹胶的工艺。因此，工艺简单、成本低、焊接方便。 

附图说明

图1为本实用新型的焊接结构示意图； 

图中： 

1—PCB板；11—焊盘；12—焊脚；111—焊孔。 

具体实施方式

下面结合图1，具体实施例对本实用新型作进一步说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。 

如图1所示，为本实用新型的本实用新型的焊接结构示意图。一种鼠标电子元器件的焊接结构，包括PCB板1和后焊接元件，所述PCB板1的正面设有焊盘11，所述后焊接元件设有焊脚12，所述焊盘11表面设有焊孔111，所述焊脚12从所述PCB板1的正面插入所述焊孔111与所述焊盘11焊接。本技术方案的后焊接元件从PCB板1正面焊接于设置于PCB板1的正面的焊盘11，避免了焊孔111易堵住的问题，省去了贴/撕皱纹胶的工艺。因此，艺简单、成本低、焊接方便。 

本例中，焊盘11在PCB板1生产过程中，便设计安装在PCB板1的正面。焊孔111为一盲孔，有效避免了焊孔为通孔的情况时容易出现焊锡将焊孔堵住的问题。 

所述后焊接元件包括用于连接鼠标电池正负极的电池弹片。本例中，后焊接元件对应的焊盘的个数为二个，每个焊盘分别用于将电池弹片固定正负极的弹片焊接于其上。作为另外的实施方式也包括排线。 

还包括通过SMT焊接于所述PCB板1正面的贴片元件和通过波峰焊焊接于所述PCB板1背面的波峰焊元件。SMT（Surface Mounted Technology）为表面贴装或表面安装技术，除了有效减小电器元件的重量和体积，还具有可靠 性高、抗震能力强，焊点缺陷率低的优点。波峰焊元件通过DIP插件后采用波峰焊工艺焊接于PCB板1背面。本例中的波峰焊元件包括开关、编码器。 

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。