[实用新型]一种集中封装LED路灯

权利要求书

1.一种集中封装LED路灯，其特征在于：包括一外壳和设于该外壳内的LED散热模组，所述外壳上设置有对流孔，所述LED散热模组包括散热模组和固定于散热模组顶部的LED模组，所述散热模组包括一内部形成密封有传热介质的散热腔且其外圆均匀形成有多个伸出的“山”字形卡锁的中空铝柱、设于所述铝柱底部中间并将所述散热腔体底部密封的密封栓、与所述铝柱外圆的“山”字形卡锁结合并彼此扣叠形成所述铝柱外散热层的若干散热鳍片以及设于所述铝柱顶部用于固定LED模组并密封所述散热腔顶部的固定铝盘。 

2.根据权利要求1所述的集中封装LED路灯，其特征在于：所述散热鳍片由内侧的卡扣和第一节、第二节、第三节及左右两侧边组成不规则锥形状，所述内侧的卡扣与所述铝柱外圆上的“山”字形卡锁相匹配，且所述第一节和第三节的左侧向外设置有固定卡槽或固定卡扣，所述第一节和第三节的右侧向外相应的设置有固定卡扣或固定卡槽，所述第二节左右两侧向外设置有横杆，且横杆的长度大于所述第一节的固定卡槽或固定卡扣的长度且小于所述第三节的固定卡扣或固定卡槽的长度。 

3.根据权利要求2所述的一种集中封装LED路灯，其特征在于：所述散热鳍片的第三节中部向所述散热鳍片的内侧设置有一模组固定卡槽。 

4.根据权利要求1或3所述的一种集中封装LED路灯，其特征在于：所述各散热鳍片的形状和大小均相同。 

5.根据权利要求1所述的一种集中封装LED路灯，其特征在于：所述LED模组和所述固定铝盘之间设置有一LED固定板。 

6.根据权利要求1所述的一种集中封装LED路灯，其特征在于：该固定铝盘的底部呈阶梯状，且该固定铝盘通过螺丝固定于所述“山”字形卡锁上。 

7.根据权利要求1所述的一种集中封装LED路灯，其特征在于：所述密封栓通过一紧固螺母固定于所述铝柱的底部中间，并密封所述散热腔。 

8.根据权利要求1所述的一种集中封装LED路灯，其特征在于：所述LED模组包括罩体、设于罩体内的LED芯片及覆盖于所述LED芯片上的透镜。 

9.根据权利要求8所述的一种集中封装LED路灯，其特征在于：所述罩体包括设于所述LED芯片正上方的灯罩和设于所述灯罩与所述固定铝盘之间的反射罩。