[实用新型]手持装置的壳体结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种壳体结构，特别是指一种用于协助手持装置的发热元件散热，使发热元件能维持在正常工作温度的手持装置的壳体结构。

背景技术

现有的手持装置（如手机、平板电脑、个人数字助理(PDA)、数码相机），大都为低功率，不需使用散热器，但放眼未来，当手持装置内部的电子发热元件产生的温度较高时，有可能需要使用散热器等散热装置协助散热。

然而，在手持装置内部安装散热装置，难免占用手持装置内部空间，造成手持装置的体积增加，难以符合现代电子产品薄型化的要求。其次，设置于手持装置内部的散热装置难以将热量快速地导出，热量累积于手持装置内部，容易影响手持装置内部的电子零件的正常运作。

综上所述，本实用新型设计人有感上述缺失可改善，乃特潜心研究并配合学理的应用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的实用新型。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题，在于提供一种手持装置的壳体结构，可具有导热及散热的功能，可将手持装置内部发热元件的热量快速地导出，且不需占用手持装置内部空间。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种手持装置的壳体结构，其特征在于：该壳体结构至少部分为均温板，该均温板具有受热面及冷凝面，该均温板内部形成有真空的腔室并填充有工作流体，且该腔室内设有毛细结构。

所述的手持装置的壳体结构，其中：该壳体结构的全部为均温板。

所述的手持装置的壳体结构，其中：该壳体结构具有一壳件，该均温板与该壳件结合。

所述的手持装置的壳体结构，其中：该壳体结构具有一壳件，该均温板组装于该壳件内部，且该均温板与该壳件结合。

所述的手持装置的壳体结构，其中：该壳件内部设有一容置空间，该均温板容纳于该容置空间内。

所述的手持装置的壳体结构，其中：该均温板与该壳件以锁固、压合、卡接、焊接或粘接方式结合。

所述的手持装置的壳体结构，其中：该均温板的冷凝面上设有散热结构。

所述的手持装置的壳体结构，其中：该散热结构包含数个鳍片或烧结的金属粉末。

所述的手持装置的壳体结构，其中：该壳体结构具有可挠性。

所述的手持装置的壳体结构，其中：该手持装置为手机、平板电脑、笔记本电脑、个人数字助理、数码相机、多媒体播放器或游乐器。

本实用新型至少具有下列的优点：

本实用新型的壳体结构的全部或部分为均温板，该均温板的受热面可与手持装置的发热元件接触，以便将发热元件的热量导出。本实用新型的壳体结构具有导热及散热的功能，可将手持装置内部的热量快速地导出，且直接利用壳体结构作为散热装置，不需占用手持装置内部空间，可符合现代电子产品薄型化的要求。

本实用新型将手持装置内部发热元件的热量传导至壳体结构，可具有较大的散热面积，以获得较佳的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例手持装置的壳体结构的立体图；

图2为本实用新型第一实施例手持装置的壳体结构的侧视图；

图3为本实用新型第二实施例手持装置的壳体结构的立体图；

图4为本实用新型第三实施例手持装置的壳体结构的立体图；

图5为本实用新型第四实施例手持装置的壳体结构的立体图；

图6为本实用新型第五实施例手持装置的壳体结构的立体图。

附图标记说明：1均温板；11腔室；12毛细结构；13受热面；14冷凝面；15螺丝；16鳍片；17烧结的金属粉末；2壳件；21容置空间；100壳体结构；200发热元件。

具体实施方式

[第一实施例]

请参阅图1及图2，本实用新型提供一种手持装置的壳体结构，该手持装置可为手机、平板电脑、笔记本电脑、个人数字助理(PDA)、数码相机、MP3/MP4多媒体播放器或游乐器等手持式的电子装置，其种类不予以限制。该壳体结构100可为所述手持装置的背盖、上盖、底座或其他部位的壳体结构，并不予以限制，在本实施例中揭示该壳体结构100为一手机的背盖。

该壳体结构100至少部分为均温板（Vapor chamber）1，也即该壳体结构100的全部或部分为均温板1，在本实施例中该壳体结构100的全部为均温板1，也及壳体结构100直接由均温板1代替。该均温板1的形状并不限制，可因应手持装置的不同需求而加以变化，例如可呈平板状，也可具有适当的弧度，或呈其他既有的各种形状。