[实用新型]超高纵横比印制线路板的沉铜工具

说明书

技术领域

本实用新型属于电子元器件的加工器具，特别涉及一种超高纵横比印制线路板的沉铜挂蓝。

背景技术

随着消费者对电子产品短、小、轻、薄以及多功能化的不断追求，PCB产品的层数越来越高，布线密集度越来越大，板厚相应也越来越厚，过孔孔径越来越小。由此引起的板厚与孔径比值越来越大，部分产品的厚径比已经达到了生产线能力的上限，深镀能力受到了很大的影响。为了能够利用现有的设备完成更高厚径比产品的沉铜，沉铜工序需制作特殊的挂蓝工具来帮助提升沉铜深镀能力，提升产品一次合格率。

发明内容

本发明的目的在于克服上述技术不足，提供一种采用沉铜挂蓝工具用于化学沉铜，在沉铜时，增加沉铜药水在高纵横比板的孔内流动，减少因高纵横的原因引起的孔内沉积不上铜，使用超高纵横比印制线路板的沉铜挂蓝可以提高合格率。

本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是：一种超高纵横比印制线路板的沉铜挂蓝，包括挂蓝框架和挂蓝挂钩，其特征在于在挂蓝框架的内侧装有挂蓝框架加强筋在挂蓝框架加强筋的两侧和挂蓝框架的两个侧邦下面的横框上固定有锯齿形线路板定位板。

 本实用新型的有益效果是，把印制线路板倾斜的装在锯齿形定位板之间，放到沉铜缸体里进行移动，增加沉铜药水在高纵横比板的孔内流动，大大提高了孔内沉铜的均匀性和厚度，提高了印制线路板的质量，成品率高。

附图说明

以下结合附图以实施例具体说明

图1是超高纵横比印制线路板的沉铜挂蓝主视图；

图2是图1的左侧视图；

图3是图1中锯齿形线路板定位板的零件图。

图中：1-挂蓝挂钩；2-挂蓝框架；3-挂蓝框架加强筋；4-锯齿形线路板定位板；5-横框；6-印制线路板。

具体实施方式

实施例，参照附图，一种超高纵横比印制线路板的沉铜挂蓝，包括挂蓝框架2和挂蓝挂钩1，其特征在于在挂蓝框架2的内侧装有挂蓝框架加强筋3；在挂蓝框架加强筋3的两侧和挂蓝框架2的两个侧邦下面的横框5上固定有锯齿形线路板定位板4。印制线路板6倾斜的装在上下锯齿形线路板定位板4之间；挂蓝框架2上面，固定有挂蓝挂钩1，挂在能左右移动的机械上，让印制线路板6在沉铜缸内装的药水中移动，不断的增加沉铜药水在高纵横比板的孔内流动，提高铜在孔中沉积均匀性和厚度。