[实用新型]UVW对位平台有效
申请号: | 201320083444.7 | 申请日: | 2013-02-22 |
公开(公告)号: | CN203179855U | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 郑伟强;林邦羽;冯金龙 | 申请(专利权)人: | 深圳市惠诚自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | uvw 对位 平台 | ||
技术领域
本实用新型涉及精密控制对位装置,特别是涉及一种高精度自动对位的UVW平台。
背景技术
对准系统在当今的半导体装备和LCD制造装备中应用十分广泛,对准精度直接影响着成品的优劣。随着LCD精细程度不断增强,工业生产中对准系统需要完成自动化对准,要具有对准迅速,高鲁棒性等优点,随着LCD尺寸的增大,对准系统需要较大的工作平台且要具有一定的负载能力。
在现有技术中,对准平台多采用XYθ串联机构,由于串联机构存在着误差累加、体积庞大等问题,成为高精度对准平台发展的瓶颈。现有的XYθ对准平台自动对准速度慢,精确度低,体积较大而笨重,工作台面小,单轴运动负载能力差。现有的UVW对准平台,工作面积小,无法满足一些特殊的应用,加大工作面积的平台,需要更大的扭力,所有传动装置需要更换更高强度的设备,增加了成本,降低了UVW平台的对准精度。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是针对上述现有技术中的不足,提供一种能够快速对准的高精度对准平面。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:本实用新型公开了一种UVW对位平台,包括底座、位于底座上的转动轴、工作台面、位于工作台面和底座之间的轴承以及连接工作台面和转动轴的滑台,所述转动轴包括U转动轴、V转动轴、W转动轴及协作转动轴,所述转动轴由马达、联轴器和丝杆组成,所述U转动轴、V转动轴和W转动轴并联共平面。
本实用新型的有益效果是:本实用新型通过UVW平台并联对位控制,提高了对位的精准度,增强了平台的负载能力;通过400mm×400mm尺寸的工作平台设计,在不更换传动传动装置下增大实际工作面积;通过协作转动轴与U转动轴、V转动轴、W转动轴并联的设计,在其中一个转动轴发生故障时,启用协作转动轴,保障对准时因自身故障带来的损失;本实用新型结构简单且对位速度快,效率高,稳定性强,负载能力强,能适应特殊需求的对位。
附图说明
图1是本实用新型UVW平台右视图。
图2是本实用新型UVW平台正视图。
图3是本实用新型工作台面示意图。
附图中各部件的标记如下:
1、底座,2、工作台面,3、马达,4、联轴器,5、丝杆,6、轴承,7、滑台,8、U转动轴,9、V转动轴,10、W转动轴,11、协作转动轴,12、定位孔。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
如图1、图2所示,在实施例中,所述UVW对位平台,包括底座1、位于底座1上的转动轴、工作台面2、位于工作台面2和底座1之间的轴承6以及连接工作台面2和转动轴的滑台7,所述转动轴包括U转动轴8、V转动轴9、W转动轴10及协作转动轴11,所述转动轴由马达3、联轴器4和丝杆5组成,所述U转动轴8、V转动轴9和W转动轴10并联共平面。
具体的说,请参阅图1,所述UVW平台,底座1支撑整个平台,所述底座1尺寸为400mm×400mm,马达3通过联轴器4连接丝杆5并驱动丝杆5转动,滑台7位于丝杆5的导轨上,所述滑台7随丝杆5的转动而滑动,所述滑台7滑动驱动工作台面2运动,轴承6支撑着所述工作台面2,承受着水平方向和竖直方向的力。
请结合图1参阅图2,在所述UVW平台中,所述U转动轴8、V转动轴9与W转动轴10是并联平面结构,所述U转动轴8、V转动轴9、W转动轴10并联作用驱动工作台面2运动。所述U转动轴8、V转动轴9、W转动轴10与协作转动轴11对称的分布于底座1上,在所述U转动轴8、V转动轴9或W转动轴10其中之一出现故障时,与所述U转动轴8、V转动轴9和W转动轴10电性并联连接的协作转动轴11启动临时驱动工作。
另外,如图3所示,结合图1所述工作台面2四角设有用于定位的定位孔12。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造