[实用新型]高清高频精密连接器新型端子结构有效

专利信息
申请号: 201320082918.6 申请日: 2013-02-22
公开(公告)号: CN203205612U 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: 李建;韦济扬 申请(专利权)人: 深圳市兴万联电子有限公司
主分类号: H01R13/516 分类号: H01R13/516;H01R13/73;H01R13/639;H01R13/631;H01R12/51
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 高频 精密 连接器 新型 端子 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种端子结构,特别是涉及一种高清高频精密连接器新型端子结构。

背景技术

高清晰度多媒体接口是一种数字化视频/音频接口技术,是适合影像传输的专用型数字化接口,其可同时传送音频和影音信号,最高数据传输速度为5Gbps。同时无需在信号传送前进行数/模或者模/数转换。高清晰度多媒体接口将音频以纯数字形式远远传输到放大器,避免了由于音频调节设备的连线及其他电子设备的原因而使模拟音频连接更容易损失的问题,保障了视频/音频传输的高质量。高清晰度多媒体接口在单线缆中集成视频和多声道音频,从而消除了当前A/V系统中使用的多线缆的成本、复杂性和混乱,使其更加易于使用。高清晰度多媒体接口还支持在音频源和音频调节设备之间进行的双向通信,支持诸如自动配置和单触式播放的新功能,通过使用高清晰度多媒体接口,设备会自动为连接的A/V接收器传输最有效的格式,使消费者无需滚动查看所有音频格式选项以猜想什么是最好和最受支持的格式。高清晰度多媒体接口由于有诸多优点,所以在日常生活中的应用也越来越广泛,而连接器是其的重要的组成部分,现在常用的连接器的封装脚较为细长,这导致了封装脚在电镀过程和成品组装过程中容易变形,从而导致封装入PCB时偏位,之前都是采取在成品段全检过试板修正处理。

实用新型内容

本实用新型所要解决技术问题是,提供一种高清高频精密连接器新型端子结构。

为解决以上技术问题,本实用新型的技术方案是:一种高清高频精密连接器新型端子结构,包括外壳、设置于所述外壳一端内的胶芯、以及镶嵌在所述胶芯上的插口针脚,还包括设置在所述外壳另一端内的封装脚,其关键是:所述封装脚包括在SMT贴板面以上的封装脚根部以及在SMT贴板面以下的封装脚顶部,所述封装脚根部的宽度大于所述封装脚顶部的宽度。

作为本实用新型的改进一,所述所述封装脚根部与所述封装脚顶部的一侧在一个竖直面上。

作为本实用新型进一步的改进,所述封装脚根部与所述封装脚顶部的另一侧的连接处设置有导角。

作为本实用新型的改进二,在所述外壳的外表面上设置有导向块。

作为本实用新型进一步的改进,所述导向块设置在所述外壳的两侧。

作为本实用新型更进一步的改进,所述导向块靠近所述插口针脚一侧的宽度大于远离所述插口针脚一侧的宽度。

作为本实用新型再进一步的改进,在所述外壳上下两面上设置有弹性卡扣。

通过实施本实用新型可取得以下有益效果:

一种高清高频精密连接器新型端子结构,包括外壳、设置于所述外壳一端内的胶芯、以及镶嵌在所述胶芯上的插口针脚,还包括设置在所述外壳另一端内的封装脚,所述封装脚包括在SMT贴板面以上的封装脚根部以及在SMT贴板面以下的封装脚顶部,所述封装脚根部的宽度大于所述封装脚顶部的宽度。所述封装脚根部与所述封装脚顶部的一侧在一个竖直面上,所述封装脚根部与所述封装脚顶部的另一侧的连接处设置有导角。这种结构保证了封装脚在电镀过程和成品组装不会变形,进一步地保证了封装脚在封装入PCB时不会产生偏位,这种新结构打破了现有技术中的常规思维,将SMT贴板面以上部位加宽,大大减少了加工过程中产生的变异。在所述外壳的的两侧设置有导向块,所述导向块靠近所述插口针脚一侧的宽度大于远离所述插口针脚一侧的宽度。导向块保证了插入时不会发生偏转,从而保证了良好的插接接触导通性能。在所述外壳上下两面上设置有弹性卡扣,这种结构保证了连接器在使用时可以与接口稳固的连接在一起,不会松动或掉落。本实用新型构思巧妙,且该功能极为实用,具有广泛的应用前景。

附图说明

下面结合说明书附图对本实用新型做进一步详细的说明,其中:

图1是本实用新型的主视图;

图2是本实用新型的俯视图;

图3是本实用新型的右视图;

图中:

10是外壳;20是胶芯;30是插口针脚;40是封装脚;41是封装脚根部;42是封装脚顶部;43是连接导角;11是导向块;12是弹性卡扣;50是SMT贴板面。

具体实施方式

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