[实用新型]一种石墨散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉一种散热器，特别是一种用于电子发热体的新型结构的石墨散热器。

背景技术

电子元器件（如中央处理器）在使用过程中产生大量热量，而使其本身及系统温度升高，导致整个系统的性能和可靠性降低，对电子元器件本身也造成损害。因此电子元器件一般只在一定的温度范围内有效工作，为确保电子元器件能正常运行，通常在电子元器件上安装散热装置，排出其产生的热量。

传统的散热器由铜或铝等金属材料制作而成，一般由与电子元器件接触的底板、底板上的若干散热片以及安装在散热片顶部的风扇构成。电子元器件运行时产生的热量被底板吸收后，再通过散热片将热量传播到温度低于散热片温度的周围环境中，已达到散热的目的。

石墨具有良好的导热、散热性能，其导热系数高，可达100～1000W/m.K。在相同面积下，石墨导热系数比铜、铝高3～5倍，而重量却是铜的1/8，是铝的1/2，尤其符合电子行业的发展方向——小型化、轻型化的散热要求。目前的石墨散热器的结构形式，有效散热面积有限，不利于电子元器件的散热。本实用新型石墨散热器的散热片表面呈波浪状，在相同的空间内增加散热器的有效散热面积；散热器的底板上设有槽，使散热器紧密接触电子元器件，保证电子元器件产生的热量有效地传导到散热器及散热装置（散热风扇等）中。表1列出了铝、铜、石墨的导热系数、比热容等参数。

表1

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种石墨散热器，可以增加散热器的有效散热面积，保证电子元器件产生的热量有效地传导到散热器及散热装置（散热风扇等）中。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种石墨散热器，包括底板，所述底板上安装有多块散热片，所述散热片的表面呈波浪状或锯齿状；所述底板上还设有凹槽。

所述凹槽为一个或者多个，用于配合放置放热体，且凹槽的形状与发热体的形状相配合。凹槽可以为扁平状、多边形、半圆形或弧形，根据所需散热的发热体确定具体形状。

所述底板、散热片与凹槽均采用膨胀石墨及固化剂制成，且将三者一体压制成型。

膨胀石墨的固定碳在80％以上，压制时散热片、带槽的底板为一体一次成型压制，避免散热器内部结构出现分层的情况，仍保持石墨本身的各向异性的优点，在纵向能断热起隔热的作用，横向具有很高的导热系数能传递热量起散热的作用。

本实用新型提供的一种石墨散热器，散热片的表面呈波浪状或锯齿状，可以增加散热器的有效散热面积；底板设有凹槽，使待散热的发热体能够紧密接触石墨散热器，保证电子元器件产生的热量有效地传导到散热器及散热装置中。

本实用新型的结构设计合理，使石墨散热器的散热性能得到提高，生产简便化，便易批量化生产。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

图1为本实用新型中散热片结构示意图。

图2为本实用新型中实施例1的结构示意图。

图3为本实用新型中实施例2的结构示意图。

具体实施方式

如图1-图3所示，本实用新型包括底板1，所述底板1上安装有多块规则排列的散热片2，所述散热片的表面呈波浪状或锯齿状；所述底板1上还设有凹槽3。

所述底板1、散热片2、凹槽均采用膨胀石墨及固化剂制成，且将三者一体压制成型。

实施例1：

如图2所示，一种新型结构石墨散热器，包括散底板1、散热片2和凹槽3，所述底板1上还设有凹槽3，凹槽呈扁平状、多边形、半圆形或弧形，可与电子发热体紧贴固定。

使用时，将发热体固定到凹槽3中，其产生的热量首先传导至石墨散热器的底板1，底板1的热量快速传导到散热片2中，再通过散热片1将热量传播到温度低于散热片温度的周围环境中，以达到散热的目的。

实施例2：

如图3所示，一种新型结构石墨散热器，包括散底板1、散热片2和凹槽3，所述底板1上还设有凹槽3，凹槽呈扁平状、多边形、半圆形或弧形，可与发热体紧贴固定。本实用新型中将两个石墨散热器镜像放置，即将两个石墨散热器的底板1的底面紧贴在一起，其中间位置形成一个多边形、圆形或不规则的凹槽3，然后将发热体安装在凹槽3中，使得发热体的表面与凹槽3的表面紧密接触，其产生的热量能够快速扩散。该结构组成的散热器组，有效地增加了散热面积，且能够使发热体紧密接触石墨散热器，能保证大功率的管状电子元器件有效散热。